판매용 중고 DNS / DAINIPPON AS-2000 #293733199
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ID: 293733199
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1999
CMP System, 8"
Dual brush and top side brush chambers
Spin dry
Gases: DHF, NH4OH
(2) Chemical cabinets
MX-7500 TBC Brush load cell amp
Pre-tech fine jet generator
0.500VA AC Transformer
FA-21000A PC
YASKAWA SGD Drive
HF Circulation filter
UT3-F3AE-B Touch panel
HFC-VWE Hitachi inverter
RORZE Curt-2032-0
Slurry flow controller interface
Power box
Operating system: Windows NT
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON AS-2000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 집적 회로 생산에 사용되는 실리콘 웨이퍼의 처리 및 정제를 위해 특별히 설계된 최첨단 반도체 제조 장비입니다. 고도의 고급 시스템은 제조 (fabrication) 프로세스의 핵심 구성 요소로, 고성능 반도체 장치에 필요한 정확한 표면 마무리 및 품질 제어를 보장합니다. DNS AS2000 장치의 핵심에는 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 기능이 있으며, 이는 웨이퍼 (wafer) 표면에서 과도한 재료를 제거하여 원하는 두께와 평면을 달성 할 수 있습니다. 이 프로세스는 최적의 회로 성능에 필요한 정확한 치수와 부드러운 서피스 (smooth surface) 를 달성하는 데 필수적입니다. DAINIPPON AS 2000은 고급 그라인딩 기술을 사용하여 정밀도 및 효율성이 높은 초박형 웨이퍼 두께를 달성하고 재료 낭비를 최소화하고 생산 수율을 극대화합니다. DNS AS-2000 머신은 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 외에도 반도체 산업의 엄격한 품질 표준을 충족시키기 위해 웨이퍼 표면을 더욱 정제하는 랩핑 및 연마 기능을 갖추고 있습니다. 랩핑 (Lapping) 은 연마 패드와 슬러리 (slurry) 를 사용하여 표면 불규칙성을 제거하고 편평성을 향상시키는 정밀 머시닝 프로세스이며, 연마 (politing) 는 웨이퍼 표면에서 거울과 같은 마무리를 달성하기 위해 화학 기계 기술을 사용하는 것입니다. 이러한 프로세스는 웨이퍼의 전기적 (electrical) 및 광 (optical) 특성을 향상시키고 전체 웨이퍼 표면에서 균일 한 성능을 보장하는 데 중요합니다. DAINIPPON AS2000 도구는 기존의 웨이퍼 처리 장비와 차별화되는 다양한 고급 (advanced) 기능과 기술을 갖추고 있습니다. 한 가지 핵심 혁신은 웨이퍼 처리 및 프로세싱에서 미크론 수준의 정확성을 가능하게 하는 정밀 포지셔닝 시스템 (precision positioning system) 의 사용으로, 여러 웨이퍼에 걸쳐 일관된 결과를 제공합니다. 이 자산은 또한 실시간 모니터링, 피드백 제어 (feedback control) 와 같은 지능형 자동화 기능을 통합하여 처리 매개변수를 최적화하고 전반적인 효율성을 향상시킵니다. 또한 DNS/DAINIPPON AS2000 모델은 다양한 반도체 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하는 높은 수준의 유연성 및 사용자 정의 옵션을 제공합니다. 사용자는 그라인딩 속도 (Grinding Speed), 압력 (Pressure) 및 공구 (Tool) 구성과 같은 주요 처리 매개변수를 조정하여 특정 반도체 장치에 대해 원하는 서피스 마무리 및 기하학적 특성을 달성할 수 있습니다. 이러한 다재다능성으로 인해 AS2000은 논리, 메모리 장치, 전력 전자 장치, 센서 등 다양한 반도체 제조 프로세스에 이상적인 솔루션이 됩니다. 성능 및 처리량 측면에서, AS-2000 장비는 처리 속도, 정밀도, 수율 측면에서 업계 최고의 결과를 제공합니다. 고속 연삭 (Grinding) 및 연마 (Polishing) 기능을 통해 빠른 주기와 높은 생산량을 지원하므로 대용량 반도체 제조 시설을 위한 비용 효율적인 솔루션입니다. 게다가, 이 시스템의 견고한 설계와 안정적인 성능은 장기적인 운영 안정성을 보장하며, 다운타임을 최소화하여 전반적인 제조 효율성, 제품 품질 (quality) 에 기여합니다. 전반적으로 DAINIPPON AS-2000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit은 최고 수준의 웨이퍼 품질, 정밀 및 생산성을 달성하려는 반도체 제조업체를위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. AS 2000 머신은 첨단기술, 커스터마이징 (customizable) 기능, 뛰어난 성능을 바탕으로 전자산업의 혁신과 발전을 이끌어내는 고급 반도체 (semiconductor) 기기 생산의 핵심이다.
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