판매용 중고 DAITRON WT-8000 #9286404

ID: 9286404
Hi-mec wafer sorter.
DAITRON WT-8000 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택 장비는 웨이퍼 레벨 제품의 생산 속도 결정 작업을 위해 설계된 고성능 도구입니다. 특허를받은 폼 팩터 (form factor) 와 진동이없는 작업 공간은 나노 미터 수준의 정확성이 필요한 웨이퍼 레벨 응용 프로그램의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마에 적합합니다. 이 시스템은 스핀들 작업 영역, 테이퍼 헤드, 듀얼 스테이지 그라인딩 및 랩핑 메커니즘, 전자 제어 로드 셀, 진공 구동 폼 휠 및 연마 천, 먼지 수집 장치로 구성됩니다. 스핀들 작업 영역의 높이는 0 ~ 20mm (0 ~ 20mm) 로 다양한 웨이퍼 두께를 수용할 수 있으며 0 ~ 800rpm 사이의 가변 속도를 제공하는 스핀들 회전 속도 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 테이퍼 헤드는 균일 한 연삭 작용과 뛰어난 반복성을 보장합니다. 이중 단계 연삭/랩핑 메커니즘에는 조정 가능한 bell-jar 커버, 플래튼 및 diamond 또는 silicon carbide 랩핑 디스크가 포함됩니다. 이 메커니즘은 완벽한 그라인딩 성능 (grinding performance) 을 제공하며 사용자가 초점 간격을 빠르고 정확하게 조정할 수 있습니다. 반면, 전자 제어 로드 셀 (electronically-controlled load cell) 은 웨이퍼 (wafer) 의 전체 표면적에서 일관된 분쇄력을 보장합니다. 연삭 외에도 WT-8000은 폼 휠 및 연마 천으로 연마 작업을 할 수 있습니다. 진공 구동 폼 휠은 1000 또는 4000 rpm의 2 가지 속도를 가지며, 균일 한 연삭 및 연마 작용을 보장하는 양방향 결합 다이아몬드 세그먼트로 만들어집니다. 반면 에, 연마 천 은 각기 다른 용도 에 알맞게 여러 가지 재료 와 크기 로 사용 할 수 있다. "뉴우요오크 타임즈" 지는 이렇게 보도 한다. 마지막으로, DAITRON WT-8000은 또한 공정 중에 생성 된 먼지 수집을위한 멀티 툴 먼지 수집 머신 (multi-tool dust-collection machine) 과 최소한의 오염으로 연삭 구간과 연마 구간 (polishing section) 사이의 웨이퍼 전송 스테이션을 장착 할 수 있습니다. WT-8000 은 안정적이고 사용이 간편한 웨이퍼 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 툴로, 고급 웨이퍼 레벨 제품의 생산에 정확하고 뛰어난 결과를 제공합니다.
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