판매용 중고 DAITRON WBM-2200 #9284161

DAITRON WBM-2200은 완전 자동화 된 멀티 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 웨이퍼, 쿼츠, 사파이어, 유리 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료와 같은 기질의 정밀 표면 연마를 위해 특별히 설계되었습니다. WBM-2200은 실리콘, GaAs 및 기타 III-V 화합물 반도체에서 합성 다이아몬드, 알루미나 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 이르기까지 다양한 웨이퍼 직경과 두께를 마무리 할 수있는 다재다능합니다. 다양한 메쉬 (mesh) 및 그릿 (grit) 크기의 서로 다른 연마제로 만든 시스템의 랩핑 및 연마 디스크는 완성 된 제품의 정확성과 균일성을 위해 높은 표면 정확도를 달성하기 위해 사용됩니다. 완전 자동화 된 DAITRON WBM-2200은 한 번에 최대 4 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 높은 정밀도로 기판을 완성 할 수 있습니다. 이 올인원 솔루션은 완벽한 기능을 갖춘 랩핑 및 연마, 그라인딩, 테이프 컷 및 제거 기능을 제공합니다. 이 장치는 강성 (rigid) 구조를 제공하며, 웨이퍼를 제자리에 고정시키는 3 점 고정 지그 (jig) 와 모든 변형 형태의 높은 표면 정확도를 감지 할 수있는 닫힌 루프 센서를 사용하여 우수한 성능을 제공합니다. 이 기계에는 1,000 rpm에서 2,500 rpm으로 회전하는 고정밀, 전동 스핀들 (spindle) 이 포함되어 있으며, 완제품에서 완벽하고 일관된 매끄러움과 균일성을 제공합니다. WBM-2200에는 자동 연마 패드 채닝 머신, 빠른 공구 변경과 같은 생산성 향상 기능도 포함되어 있습니다. 이러한 기능을 통해 빠른 조정이 가능하며, 자동화된 윤활유, 오염 제어, 유연한 화학 등의 기능을 통해 통합된 비용 효율적인 제조 공정을 보장할 수 있습니다. 이러한 모든 기능은 DAITRON WBM-2200 명령 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구를 신뢰할 수 있고 다양한 솔루션으로 만들어 까다로운 어플리케이션을 위한 매우 정확한 기판을 생산합니다. 이 장비는 자동화된 인라인 (in-line) 용도로 설계되었으며 특정 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 탁월한 정확성, 신뢰성, 경제성을 자랑하는 WBM-2200 은 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.