판매용 중고 DAITRON WBM-210 #9300589

DAITRON WBM-210은 기술적으로 고급 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 산업을 위해 설계되었으며, 미크론 수준의 정확도에 복잡하고 단단한 공차 평평한 표면을 생성합니다. WBM-210의 탁월한 성능은 박막 마이크로 일렉트로닉스, 매우 정확한 평면 표면 프로파일 및 고급 광 코팅 (optical coating) 을 제공합니다. DAITRON WBM-210은 원형 패턴으로 움직이는 그라인딩 휠 (grinding wheel) 을 사용하는 독특한 행성 연삭 시스템을 기반으로합니다. 이를 통해 정밀 연삭이 훨씬 쉬워집니다. 이 장치에는 최대 6,000 rpm의 속도를 낼 수있는 단일 단계, 고속, 정밀 스핀들 모터가 장착되어 있습니다. 이 모터에는 최고 수준의 그라인딩이 가능한 뛰어난 정확도, 속도, 전력을 제공하는 높은 토크 저정비 다이렉트 드라이브 스핀들 (low-maintenance direct drive spindle) 어셈블리가 포함되어 있습니다. WBM-210에는 두 가지 분쇄판 수정이 있습니다. 기계는 그라인딩 플레이트 (grinding plate) 를 가지고 있으며, 정밀한 그라운드 타원 표면을 가지고 있으며, 플랫 플레이트는 랩핑 및 라이트 그라인딩에 사용할 수 있습니다. 연삭 및 연마 공정의 효율은 고급 다이아몬드 연마재 (diamond-abrasive materials) 와 박막 (thin-film) 디스크를 사용하여 최대화됩니다. 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 디스크는 응용 프로그램과 정확하게 일치하여 최적의 성능을 제공합니다. DAITRON WBM-210은 강력한 수냉식 스핀들 모터 (spindle motor) 를 가지고 있으며, 공구 재료의 열 팽창 감소, 정확성 유지 및 칩 구축 제거. 이 도구에는 또한 특허를받은 재료 제거 프로세스 제어 (patented material removal process control) 가 포함되어 있어 프로세스 시작 시기와 연삭 주기 동안 연삭 오류가 줄어듭니다. 이를 통해 더 높은 수율, 더 엄격한 공차 및 짧은 주기 시간이 가능합니다. 연삭 및 연마 응용 외에도 WBM-210을 건식 연마 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 에셋에는 2 개의 플랫 플레이트 (위쪽에 1 개, 아래쪽에 1 개) 가있는 특수 홀더 헤드 (special holder head) 가 포함되어 있습니다. 상단의 플랫 플레이트 (flat plate) 를 사용하여 짝수 및 제어 가능한 서피스 마무리를 달성 할 수 있습니다. DAITRON WBM-210은 엄청나게 발전된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델입니다. 강력한 스핀들 모터 (spindle motor), 정밀 그라인딩 플레이트 (grinding plate), 다이아몬드 마모제 (drasive materials) 및 정교한 공정 제어의 조합으로 엄청나게 다재다능한 장비입니다. "와퍼 그라인딩 '장치 로는 세계 에서 가장 뛰어난" 와퍼' 연삭 장치 중 하나 이다.