판매용 중고 DAITRON WBM-210 #293617726

DAITRON WBM-210은 반도체 웨이퍼 및 플랫 기판의 정밀 연소를 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 하드 (hard) 및 소프트 (soft) 재료 모두에서 고품질의 균일 한 마무리를 만들 수 있습니다. WBM-210에는 2 개의 독립적 인 제어 루프가 있으며, 하나는 연삭 및 랩핑 용이며 다른 하나는 연마 용입니다. 이 장치는 높은 유연성, 정확성, 재현성을 제공하면서, 안전하고 안정적인 운영 환경을 사용자에게 제공하도록 설계되었습니다. DAITRON WBM-210에는 고성능 마이크로 미터 스케일 스핀들을 구동하는 정밀 DC 모터가 장착되어 있습니다. 이것은 파퍼를 갈고, 랩핑 및 연마 할 때 높은 정도의 정확성과 재현성을 제공합니다. 기계의 웨이퍼 그라인딩 부분은 최대 20,000 rpm까지 생산할 수있는 AC 스핀들 모터에 의해 구동됩니다. 이것은 연삭 및 랩핑 프로세스 동안 높은 정밀도를 허용합니다. WBM-210은 또한 사용자가 조절 할 수있는 연마 각도 및 압력으로 자동, 컴퓨터 제어 연마 프로세스를 제공합니다. DAITRON WBM-210에는 오류 추적 및 문제 해결을 허용하는 프로세스 모니터링 시스템이 있습니다. 이 도구는 사용자에게 프로세스에 대한 중요한 정보 (예: 연마 각도, 압력) 와 웨이퍼 접촉 (wafer contact) 을 제공하여 최고 수준의 정확도를 보장합니다. 또한, WBM-210은 통합 다이아몬드 연마 디스크 (integrated diamond polishing disc) 를 특징으로하며, 이 디스크는 일관되고 균일 한 마무리와 높은 수준의 정확성을 제공합니다. DAITRON WBM-210은 인상적인 연삭, 랩핑 및 연마 기능 외에도 다양한 다른 기능을 제공합니다. 이 중 하나는 안전 기능으로, 솔레노이드 안전 스위치 (solenoid safety switch) 와 과잉 처리를 방지하는 자동 차단 (automatic shut-off) 에셋을 포함합니다. 또한 WBM-210에는 진공 청소기, 냉각 팬, 먼지 수집기가 있어 깨끗하고 친환경적인 작업 환경을 보장합니다. 전반적으로, DAITRON WBM-210은 안정적이고 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델로, 사용자에게 높은 정확도와 재생성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장비는 광범위한 기능을 제공하여 다양한 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 어플리케이션에 이상적입니다. 소형 웨이퍼 (small wafer) 나 대형 플랫 기판 (flat substrate) 에 대한 정확한 마무리를 찾고 있든 간에 WBM-210은 이상적인 선택입니다.