판매용 중고 DAITRON / EMTEC CVP-80 #9151318

DAITRON/EMTEC CVP-80은 실리콘 및 갈륨 비소와 같은 웨이퍼에서 정밀 기판을 제조하도록 설계된 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 조정 가능한 다이아몬드 컵 휠이있는 회전 그라인딩 헤드, 조정 가능한 다이아몬드 플래튼이있는 회전 랩핑 헤드, 플랫 (flat) 및 컨투어 (contour) 그라인딩 작업을 모두 제공하는 조정 가능한 플래튼이있는 연마 헤드로 구성됩니다. 작동 전에, 웨이퍼는 먼저 장치의 작업 테이블 (work table) 에 장착 된 다음 작업 테이블 (work table) 내의 진공 (vacuum) 에 의해 클램프되어 프로세스 전체에 균일 한 장착 세션을 유지합니다. EMTEC CVP-80 분쇄기는 최대 18000 RPM의 속도 범위 기능을 갖춘 다이아몬드 휠을 사용합니다. 다이 트론 CVP 80 (DAITRON CVP 80) 은 더 많은 양의 리브를 활용하여 더 높은 품질의 웨이퍼 모서리를 처리 할 수 있으며, 또한 접지중인 특정 재료에 따라 더 빠르게 처리 할 수 있습니다. 또한, CVP 80은 조정 가능한 모터 스피드 노브 (motor speed knob) 를 사용하여 운영자가 다이아몬드 휠 속도를 변경하고 연삭 프로세스를 더욱 사용자 정의할 수 있습니다. DAITRON CVP-80의 랩핑 헤드는 200 ~ 1200 RPM의 속도 사이에서 실행되며 최대 4 개의 다이아몬드 플래텐을 수용 할 수 있습니다. 이 기능을 통해 연산자는 랩핑 (lapping) 프로세스를 작업중인 특정 재료에 맞게 쉽게 조정할 수 있습니다. 또한, 조절 가능한 플래텐은 사용자에게 균일 한 랩핑 출력 뿐만 아니라, 완전히 평평한 표면을 연마하는 것도 제공합니다. 다듬는 응용 프로그램의 경우, DAITRON/EMTEC CVP 80은 웨퍼 재료에 맞게 조정 가능한 플래텐을 제공합니다. CVP-80 (CVP-80) 은 거칠고 미세 연마 (Fine Polishing) 에 이르기까지 선명한 우위를 확보하여 빠르게 연마 목표를 달성하고 고품질 결과를 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 전반적으로 EMTEC CVP 80은 다양한 재료를 수용하고 정확한 결과를 제공 할 수있는 매우 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구입니다. 또한, 조절 가능한 기능은 매우 사용자 친화적이며, 속도 및 다양한 플래튼 (platens) 은 복잡한 연마 작업이 쉽게 완료됩니다.