판매용 중고 DAITRON DBM-402B #9379136

DAITRON DBM-402B는 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼 (wafer) 와 유리 기판 (glass substrate) 을 모두 연마하고 랩핑하기 위한 비용 효율적인 완벽한 기능의 솔루션입니다. 첨단 정밀 스핀들 (spindle) 과 모터 드라이브 (motor drive) 를 결합한 고정밀 플랫 그라인더와 폴리셔를 사용합니다. 정밀도 (Precision) 와 정확도 (Accurity) 는 최소한의 결함으로 최고 품질의 표면 마무리를 달성하는 매우 일관된 광택을 보장합니다. 이 장치는 여러 가지 고급 (advanced) 기술을 활용하여 최고 수준의 정확도 및 표면 마무리 (surface finish) 를 달성합니다. 특히, 스핀들 모터 (spindle motor) 의 동적 강성 제어 (dynamic stiffness control) 를 사용하여 모터 노이즈와 진동을 줄여 부드럽고 균일 한 그라인딩 동작을 제공합니다. 그것 은 또한 전자 속도 조절 (electronic speed control) 을 이용 하여 기계 가 "그라인더 '의 속도 를 정확 하게 조절 하고 조정 하여 가공 하는 재료 에 관계 없이 원하는 결과 를 얻을 수 있게 한다. 또한, 이 도구에는 온보드 모니터링 (on-board monitoring) 및 자동 초점 메커니즘 (autofocus mechanism) 을 포함하여 최종 연마 (final polishing) 의 품질을 보장하는 다양한 기능이 있습니다. 또한, 자산의 고급 소프트웨어 (advanced software) 는 모델의 매개변수에 대한 정확한 제어 (control over model's parameters) 기능을 제공하여 기계의 설정을 쉽게 조정하고 최적의 매개변수에서 작동하는지 확인합니다. 이 장비 에는 "웨이퍼 그라인딩 '," 랩핑' 및 연마 를 위한 훌륭 한 선택 을 하는 여러 가지 다른 특징 이 있다. 다양한 유형의 연마제 (marrasive grit) 크기와 다양한 유형의 연마 패드가 가능합니다. 즉, 연산자는 작업중인 재료에 따라 올바른 유형의 패드를 선택할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 연삭, 랩 핑, 연마 할 때 높은 수준의 정확도를 허용하는 적응 형 다이아몬드 절단 기술을 사용합니다. 또한, 이 시스템은 강력한 전자 플랫폼 (electronics platform) 을 갖추고 있어 업그레이드 가능성과 유지 보수가 용이합니다. 전반적으로 DBM-402B는 강력하고 다재다능한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 정밀 스핀들 (spindle) 과 모터 드라이브 (motor drive) 는 동적 강성 제어 (dynamic stiffness control), 전자 속도 제어 (electronic speed control) 및 자동 초점 (autofocus) 과 같은 고급 기술과 결합하여 높은 수준의 정확도와 표면 마무리를 허용합니다. 이는 다양한 설정 (setting) 과 기능 (feature) 을 결합한 것으로, 일관되게 고품질의 마감 (finish) 을 필요로 하는 어플리케이션에 적합합니다.