판매용 중고 CUSTOM 72" #9062595

CUSTOM 72 "는 최대 200mm 직경 웨이퍼의 두께를 처리 할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 첨단 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 기술의 최신 발전이 특징이며, 나노 미터 수준에서 다양한 재료를 서브 미크론 공차로 갈아 넣을 수 있습니다. 이 시스템에는 고속 초정밀 분쇄를위한 헤비 듀티 에어 베어링 스핀들 (heavy-duty air bearing spindle) 이 제공됩니다. 윤활유가 없으며, 탁월한 정확도, 매끄러움 및 최대 50,000 rpm까지 마무리합니다. 이것은 큰 기질의 작은 영역을 연마, 랩핑, 연마 할 때 우수한 성능과 정밀도를 허용합니다. 72 "는 또한 서브 미크론 정확도로 그라인딩 및 랩핑 프로세스를 완료하기위한 특수 다이아몬드 랩핑 도구를 가지고 있습니다. 표준 다이아몬드 도구 장치는 빠르고 효과적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 용으로 설계되었습니다. 또한 "다이아몬드 '도구 는 각기 다른 기판 재료 와 구성 을 수용 할 수 있도록 조정 이 가능하며, 얇고 연약 한 기판 으로 작업 할 때 필요 한" 커스텀' 정밀도 가 가능 하다. 커스텀 72 (CUSTOM 72) "에는 기판의 정밀 연마에 필요한 먼지 자유 환경을 유지하는 고성능 진공기가 장착되어 있습니다. 공기가 냉각되고 모든 부품에 대한 마모 (wear) 와 눈물 (tear) 을 줄이고 신뢰성을 높이도록 설계되었습니다. 자산은 사용자에게 매우 친숙하고 설치하고 작동하기 쉽습니다. 또한 다른 가공 또는 연마 시스템과 잘 통합됩니다. 사용자 인터페이스 (User Interface) 는 직관적이고 사용이 간편하며, 즉시 조작할 수 있는 정보 표시/제어 기능을 갖추고 있습니다. GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 사용하면 작업 중 설정을 쉽게 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 72 인치 (72 인치) 는 오늘날 시장에서 사용 가능한 가장 발전된 와퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템 중 하나입니다. 이는 정확하고 반복 가능한 결과가 필요한 까다로운 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 이 모델은 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기를 처리할 수 있으며, 사용자가 변경해야 하는 경우 확장이 가능합니다. CUSTOM 72 "는 반도체 및 정밀 연마 산업에서 혁신적이고 강력한 도구입니다.