판매용 중고 CREATIVE TECHNOLOGY 36 DPAW #9292355

CREATIVE TECHNOLOGY 36 DPAW는 가장 까다로운 어플리케이션을 위해 설계된 완전 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 전체 프로세스에 대한 최고의 유연성, 정밀성, 제어 기능을 제공하며, 고객의 요구 사항에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이 시스템은 안정적이고 내구성이 뛰어난 스테인리스 스틸 (Stainless Steel) 과 원활한 연동 프레임과 내장형 디지털 컨트롤러 (Digital Controller) 로 제작되었습니다. 사용자에게 친숙한 제어 기능과 프로세스 설정 자동화 (automated process settings) 기능을 통해 프로세스 반복성과 프로세스 최적화를 수행할 수 있습니다. DSP (Digital Signal Processor) 가 포함되어 있어 이더넷을 통한 원격 프로그래밍 및 데이터 로깅이 가능합니다. 이 장치는 AC 가변 속도 드라이브로 구동되는 통합 그라인딩 및 연마 휠을 사용하여 분당 3 ~ 30 회전의 연마 프로세스를 정확하고 반복적으로 제어합니다. 내장 카운터 웨이트 밸런싱 머신은 웨이퍼를 부드럽고 마무리합니다. 이 도구에는 각각 독립적 인 압력 설정과 자동 캘리퍼 제어가 있는 2 개의 웨이퍼 그리핑 메커니즘이 있습니다. 상단 웨이퍼 처리 암 (Top Wafer Handling Arm) 은 다양한 웨이퍼 로딩 및 언로딩 구성을 허용하도록 동력 조정이 가능하며, 에셋에는 온도 프로브 (temperature probe), 스크래치 (scratch) 및 결함 센서 (defect sensor), 프로세스 중 웨이퍼를 모니터링하는 에디 전류 모델 (eddy current model) 과 같은 다양한 품질 제어 기능도 포함됩니다. 내장 입자 포획 장비는 연삭 및 연마 휠 파편을 최소한으로 유지하는 역할을합니다. 이 시스템은 직경이 최대 4 인치 인 단일 및 다중 웨이퍼 (single and multiple wafer) 에 대해 1 단계 연삭 및 연마 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치의 견고한 구성은 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 웨이퍼 백 그라인딩 (wafer back grinding), 웨이퍼 그라인딩 및 연마 등 다양한 웨이퍼 처리 작업에 사용될 수 있습니다. 36 DPAW (36 DPAW) 는 효과적이고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계로, 다양한 응용 프로그램에서 정확하고 반복 가능한 결과를 제공 할 수 있습니다. 자동 (automated) 기능과 강력한 공구 구성을 통해 모든 Cleanroom Wafer Processing 애플리케이션에 이상적인 선택이 가능합니다.