판매용 중고 CREATIVE TECHNOLOGY 20B #9388431

CREATIVE TECHNOLOGY 20B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 웨이퍼의 정확한 백 사이드 그라인딩, 랩핑 및 연마를 위해 설계되었습니다. 프로세스 개발, 생산 운영, 대학 및 기타 연구 기관의 활용도에 이상적인 선택입니다. 정밀한 프로세스 제어 및 균일하고 고품질의 어플리케이션을 보장하도록 최적화되었습니다. 20B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 시스템 (grinding/polishing system) 은 살균 환경과 최대 안전성을 보장하기 위해 연삭/연마 플랫폼을 갖추고 있으며, 보호 기능을 강화하기위한 통합 안전 쉴드가 있습니다. 강력한 회전 캐리어 장치 (Rotating carrier unit) 는 기계의 중심이며, 가장 섬세한 웨이퍼 처리를 위해 넓은 속도 범위, 조절 가능한 깊이, 조절 가능한 레벨링이 있습니다. 반복 가능하고 안정적인 결과를 얻기 위해, 이 장치에는 미세한 분말 침전물 측정 (fine powder deposit metering) 및 정확한 배치 온도 제어 (batch temperon control) 도 포함됩니다. 이 기계는 또한 작동 중 다양한 속도 및 곡물 크기, 이송 속도, 압력 범위, 최대 프로세스 제어를 위해 랩핑 온도 (예: 다양한 속도, 곡물 크기, 이송 속도, 압력 범위, 랩 온도) 를 변경/연마 할 수 있습니다. 또한 CREATIVE TECHNOLOGY 20B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 툴은 안정적이고 반복 가능한 프로세스를 보장하기 위해 여러 개의 내장 루프로 손쉽게 교정 및 유지 관리를 위해 설계되었습니다. 자산은 전적으로 PLC 제어를 받았으며, 기계의 프로그래밍, 작동 및 모니터링을 허용하는 통합 HMI 인터페이스와 함께 제공됩니다. 또한 완벽한 데이터 로깅 (Data Logging) 및 프로세스 조정 기록 (Process Adjustment Record) 등 직관적인 종합적인 터치스크린 제어 모듈을 갖추고 있습니다. 20B 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 다듬기 (Polishing) 모델도 자동화된 청소 장비를 갖추고 있으며, 기술자가 대규모 생산 배치 마무리를 처리할 때 다른 작업에 집중할 수 있습니다. "래핑 '및 연마" 챔버' 와 그 난방 "요소 '는 독립 온도 조절 장치 에서 작용 하며, 각" 웨이퍼' 는 일정한 최종 생성물 의 최적 온도 에 있게 한다. 전반적으로, CREATIVE TECHNOLOGY 20B 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 (polishing machine) 는 정교한 운영을 위해 설계된 포괄적 인 도구이며, 전체 마이크로 전자 산업의 까다로운 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 정밀한 프로세스 제어, 균일하고 고품질의 어플리케이션을 통해 효율적이고 안전한 웨이퍼 (wafer) 제조를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.