판매용 중고 COSMO 36SP4H #293606211

COSMO 36SP4H (Advanced Wafer Grinding, Lapping and Polishing) 장비는 반도체 업계에서 사용되는 와퍼의 매우 정밀도, 표면 품질 및 평평함을 제공하도록 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최대 내구성과 성능을 보장하는 주철 기지, 스테인리스 스틸 (stainless steel) 및 합금 (alloy) 구조로 구성된 강력한 업무 구조를 갖추고 있습니다. 이 기계의 직경은 최대 6 "(150mm) 이며, 모든 유형의 재료를 처리 할 수 있습니다. COSMO 연삭 플랫폼에는 고정밀 다이아몬드 휠, 랩핑 플레이트, 연마 디스크가 장착되어 있어 처리 시간이 단축되고 표면 마무리가 우수합니다. 또한, 휠헤드는 정확한 제어 및 최대 정확도를 위해 디지털 스핀들 모터에 의해 구동됩니다. 36SP4H는 휠헤드와 연삭/연마/랩핑 플레이트 사이의 안정적인 웨이퍼 상대 위치를 보장하기 위해 "스마트 천 (smart cloth)" 휠 터너 기술을 사용합니다. 이 기계는 또한 사용자의 요구에 따라 선택할 수있는 다양한 사전 설정된 연삭/랩 (grinding/lapping) 및 연마 프로그램을 제공합니다. COSMO 36SP4H (CosmO 36SP4H) 는 사용자 친화적 인터페이스 및 다양한 안전 기능을 사용하여 컴퓨터를 사용하는 동안 안전성을 보장합니다. 자동 컴퓨팅 기술 (Automatic Computing Technology) 은 자동으로 웨이퍼의 크기와 유형에 따라 필요한 설정을 계산합니다. 이 기계는 또한 폐기물 생산 최소한의 고품질 (High Quality) 및 균일 한 표면 마무리를 보장하기 위해 동적으로 조정하는 독특한 연마제 관리 장치 (Brasive Management Unit) 를 포함합니다. 기계는 습식 및 건식 연삭/랩/연마 공정 모두에 사용될 수 있습니다. 또한 완벽하게 프로그래밍 가능한 사이클 (cycle), 동작 (motion) 및 피드 제어 (feed control) 기술을 통해 사용자가 응용 프로그램에 따라 프로세스와 설정을 사용자 정의할 수 있습니다. 또한 실시간 모니터링 (real-time monitoring) 기능을 통해 처리 주기 동안 부품에 대한 피드백 (feedback) 을 수행할 수 있습니다. 36SP4H는 오래 지속되고 강력한 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 고급 마이크로 프로세서 기반 제어 머신은 속도와 토크의 정교한 모터 컨트롤을 사용합니다. 이렇게 하면 부드러운 금속 제거 (smooth metal removal) 를 통해 수동으로 달성 할 수 없는 서피스 마무리 품질 결과를 얻을 수 있습니다. 이 기계는 또한 뛰어난 연삭, 랩핑 및 연마 성능에 특별합니다. 고공차 웨이퍼 (high-tolerance wafer) 를 사용해도 작동 시 정확한 정확성과 안정적인 반복성을 보장합니다. 전반적으로 COSMO 36SP4H (COSMO 36SP4H) 는 가공소재의 정밀한 평평함과 품질이 필요한 사람들에게 이상적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구입니다. 견고한 구성과 정교한 기계를 통해 내구성, 정확성, 품질의 성능을 극대화할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 제어 자산 (control asset) 은 매우 사용하기 쉬운 반면, 독특한 마비 관리 모델은 폐기물 생산을 최소화합니다. 이 기계는 탁월한 정밀도, 정확성, 반복성을 제공하며 효율적이고 신뢰할 수있는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비를 찾는 사람들에게 훌륭한 선택입니다.