판매용 중고 COBURN CMX 50 #9245010

COBURN CMX 50 Wafer Grinding, Lapping and Polishing 장비는 평평하고 얇고 섬세한 기판의 응용 요구 사항을위한 고급 생산 시스템입니다. 이 장치는 초정밀 그라인딩 휠 헤드와 마이크로 포지셔닝 (micro-positioning) 및 랩핑 스테이지 (lapping stage) 를 결합하여 빠르고 정확하며 경제적인 생산 프로세스를 제공합니다. 그라인딩 휠 헤드 (grinding wheel head) 는 독특한 세그먼트 디자인을 사용하여 재료에 대한 최소한의 변형과 스트레스를 갖는 섬세한 성분의 높은 정확도 연마 및 연마가 가능합니다. 그라인딩 휠 헤드 (Grinding wheel head) 는 정확한 포지셔닝을위한 매우 정확한 공기 베어링 구조의 정밀 모터를 갖추고 있습니다. 또한 조정 가능한 속도 조절과 거친 분쇄와 미세한 분쇄를위한 조절 가능한 분쇄력을 가지고 있습니다. 또한, 이 휠 헤드에는 온도를 제어하는 오염 및 냉각 도구를 줄이는 데 도움이 되는 일체형 먼지 수집 머신 (integral dust collection machine) 이 있습니다. CMX 50의 랩핑 및 연마 단계는 높은 정밀 표면 마무리를 제공하고 기판의 결함을 제거합니다. 기판의 정확한 위치화를 위한 마이크로 포지셔닝 테이블 (micro-positioning table) 과 높은 정확도의 로터리 랩핑 플레이트 (lapping plate) 가 장착되어 있습니다. 회전 랩핑 플레이트는 최고 300rpm 속도에 맞게 조정할 수 있으며, 최대 크기 (직경 150mm) 로 0.6 ~ 12.7mm 두께의 기판을 처리 할 수 있습니다. COBURN CMX 50은 다양한 웨이퍼 및 기판의 대규모 생산 실행을 처리 할 수 있습니다. 이 자산의 정확하고 자동화된 프로세스를 통해 빠른 속도, 향상된 정밀도, 주기 시간 단축, 처리량 향상 등의 이점을 누릴 수 있습니다. CMX 50은 광학, 광전자, SEM 및 고성능 집적 회로에 대한 섬세한 웨이퍼 및 기판의 높은 정확도 연삭, 랩핑, 연마를위한 완벽한 선택입니다. 또한 까다로운 nanofabrication 요구 사항에도 적합합니다.