판매용 중고 CLEVELAND Lapper / Polisher #293771661

CLEVELAND Lapper/polisher는 반도체 기판 및 기타 재료의 정밀 처리를 위해 설계된 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 최첨단 장비는 반도체 업계에서 필요한 뛰어난 표면 품질, 평면도, 병렬 처리 (parallelism) 기능을 제공합니다. 이 시스템은 처리 단계 동안 안정성과 진동 감쇠를 보장하기 위해 고정밀 화강암 (high-precision granite) 베이스를 갖춘 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 이 플랫폼에는 웨이퍼 처리, 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 여러 스테이션이 장착되어 있으므로 다른 프로세스 단계 (process stage) 간에 원활한 전환이 가능합니다. 웨이퍼 캐리어 설계는 안전한 웨이퍼 고정 (wafer retention) 을 가능하게하며 연삭 및 연마 작업을 정확하게 제어합니다. 래퍼/폴리셔 (Lapper/polisher) 는 고급 동작 제어 시스템을 통합하여 웨이퍼 표면에서 정확한 위치 지정 및 균일 한 재료 제거를 달성합니다. 연삭 단계 (grinding stage) 는 다이아몬드 연마 휠이있는 고속 스핀들을 사용하여 과도한 재료를 제거하고 원하는 웨이퍼 두께를 달성합니다. 랩핑 스테이지 (lapping stage) 는 연마제 슬러리로 코팅 된 평평한 랩핑 플레이트를 특징으로하며, 평행도가 높은 평평하고 부드러운 표면 마무리를 생성합니다. 클리블랜드 래퍼/폴리셔 (CLEVELAND Lapper/polisher) 의 주요 특징 중 하나는 연마 기능으로, 고급 반도체 응용 프로그램에 필요한 초소형 및 결함이 없는 표면을 달성하는 데 중요합니다. 이 장치에는 균일 한 재료 제거 및 우수한 표면 마무리를 보장하기 위해 회전 및 진동 운동이있는 정밀 연마 헤드 (precision polishing head) 가 포함됩니다. 연마 과정은 일반적으로 다양한 입자 크기의 일련의 다이아몬드 슬러리 (diamond slurry) 연마제로 수행되어 원하는 표면 거칠기 (surface roughness) 및 평탄도 사양을 달성합니다. 이 기계에는 고급 프로세스 모니터링 (Advanced Process Monitoring) 및 제어 (Control) 기능이 장착되어 각 특정 재료 및 응용 프로그램에 대한 연삭, 랩 및 연마 매개변수를 최적화합니다. 힘 감지 (force sensing), 두께 측정 (thickness measurement) 및 서피스 거친 모니터링 (surface roughness monitoring) 과 같은 실시간 피드백 메커니즘을 사용하여 연산자가 프로세스 매개변수를 세밀하게 조정하고 원하는 서피스 품질 및 치수 정밀도를 달성할 수 있습니다. Lapper/polisher는 또한 처리 단계의 생산성 및 반복성을 높이기 위해 고급 자동화 기능을 제공합니다. 이 도구는 wafer loading/unloading 로봇, automatic tool changer 및 인라인 도량형 시스템과 통합하여 원활한 작업 및 주기 시간을 줄일 수 있습니다. 사용자에게 친숙한 인터페이스를 통해 프로세스 매개 변수, 레시피 관리, 데이터 로깅 (데이터 로깅) 등을 직관적으로 제어할 수 있습니다. 결론적으로 CLEVELAND Lapper/polisher는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산으로, 반도체 처리 응용 프로그램에 탁월한 정밀도, 안정성 및 유연성을 제공합니다. 이 모델은 고급 기능, 프로세스 제어 (process control) 기능, 자동화 옵션을 통해 반도체 업계에서 견고한 공차 (Tolerance) 와 사양을 갖춘 고품질 웨이퍼 (Wafer) 서피스를 달성하는 데 적합합니다.