판매용 중고 CINCINNATI / HEALD 261 #293748850

CINCINNATI/HEALD 261은 반도체 웨이퍼의 고효율 처리를 위해 설계된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 첨단 시스템 (Advanced System) 은 최첨단 기술 및 기능을 통해 반도체 업계의 까다로운 어플리케이션에 뛰어난 표면 마무리, 정확한 두께 제어, 뛰어난 편평성을 제공합니다. 힐드 261 (HEALD 261) 장치는 최대 300mm 직경의 웨이퍼를 처리하는 다양한 기능을 제공하는 완전 자동화 플랫폼입니다. 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 프로세스를 결합하여 웨이퍼 품질 및 성능에 대한 원하는 사양을 달성합니다. 이 기계는 정밀 구성 요소 (precision component) 와 고급 제어 (advanced controls) 로 설계되어 운영 실행에서 일관되고 반복 가능한 결과를 보장합니다. 연삭 단계에서, 신시내티 261 (CINCINNATI 261) 은 연마 휠을 사용하여 웨이퍼 표면에서 재료를 제거하여 정확한 두께 감소 및 평탄 제어를 달성한다. 이 도구에는 고속 스핀들 (spindle) 과 고급 냉각 장치 (cooling mechanism) 가 장착되어 가열 발생을 최소화하고 연삭 과정에서 웨이퍼의 손상을 방지합니다. 연삭 매개변수는 재료 제거 속도 (material removal rate), 서피스 거칠기 (surface roughness) 및 모서리 프로파일 (edge profile) 에 대한 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자정의할 수 있습니다. 연삭 단계 에 따라, "웨이퍼 '는" 에셋' 의 "랩핑 '모듈 로 옮겨지며, 그 곳 에서는 미세 한 연마제 슬러리 를 가진 회전판 을 사용 하여" 웨이퍼' 표면 을 더욱 정련 시킨다. 랩핑 공정 (lapping process) 은 연삭 유발 데미지를 제거하고 웨이퍼의 전반적인 평평함과 표면 마무리를 향상시키는 데 도움이됩니다. 261 모델은 압력, 속도, 슬러리 (slurry) 구성을 정확하게 제어하여 다른 재료 및 응용 프로그램의 랩핑 성능을 최적화합니다. 랩 후, 웨이퍼 (wafer) 는 장비의 연마 단계로 옮겨지며, 여기서 연마 슬러리가있는 소프트 패드 (soft pad) 를 사용하여 최종 표면 마무리 및 평온 요구 사항을 달성합니다. 연마 과정은 남은 표면 불완전성을 제거하고 웨이퍼에서 거울과 같은 마무리 (finish) 를 달성하는 데 중요합니다. CINCINNATI/HEALD 261 시스템은 고급 연마 알고리즘과 모니터링 도구를 제공하여 최종 웨이퍼 품질에서 일관성과 균일성을 보장합니다. HEALD 261 장치는 사용자 친화적 인터페이스와 직관적인 컨트롤을 통해 손쉽게 작동하고 설치할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기계에는 고급 모니터링 (advanced monitoring) 및 진단 (diagnostics) 기능이 장착되어 있어 주요 프로세스 매개변수를 추적하고, 이상을 감지하고, 공구의 성능을 최적화할 수 있습니다. 또한, 자산은 Industry 4.0 표준과 호환되며, 실시간 프로세스 최적화 및 품질 제어를 위해 데이터 수집 및 분석 시스템과 완벽하게 통합됩니다. 결론적으로, CINCINNATI 261 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델은 반도체 웨이퍼의 정밀 처리에 대한 새로운 표준을 설정합니다. 최첨단 기술, 고급 기능, 종합적인 기능을 갖춘 이 장비는 뛰어난 성능, 안정성, 효율성을 제공하는 반도체 제조업체로서 뛰어난 와퍼 (wafer) 품질 및 프로세스 제어를 추구합니다.