판매용 중고 CINCINNATI D4 #172011

CINCINNATI Machine CINCINNATI D4 Series Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 소형, 고밀도 및 비용 효율적인 제조 도구로 한 단계에서 4 인치 웨이퍼에서 우수한 부품 마감을 달성 할 수 있습니다. 이 시스템은 최대 작업 면적이 5 "× 4.5" 인 업계 최고의 5 축 설계를 갖추고 있으며, 최대 50mm/s의 즉석 조정 가능한 크로스 피드 레이트와 간편한 로딩 및 언로드를 위해 제로 포스 보조 진공 척 (Zero-Force Assisted Vacuum Chuck) 을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 통합 프로세스 컨트롤러 (Integrated Process Controller) 가 장착되어 있으며, 정밀한 재료 제거를위한 인덱스 가능한 X-Y-Z 스테이지와 완전 통합 정밀 로터리 테이블뿐만 아니라 기계 동작을 완전히 제어합니다. 또한 D4 는 깔끔한 작업 (Clean Operation) 을 위한 완벽한 밀폐형 작업셀 (Closed and Dustproof Workcell) 과 간편한 프로그래밍 및 작업을 위한 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 를 갖추고 있습니다. 이 기계는 저속, 저속 (랩핑) 그라인딩 스핀들과 함께 다이아몬드 표면 그라인딩 휠을 사용하여 한 번에 4 인치 웨이퍼의 양면을 효과적으로 갈고 닦습니다. 랩핑 스핀들은 높은 토크, 정밀 벡터 서보 모터 (servomotor) 에 의해 구동되며, 라인 패턴, 나선형 패턴, 원형 패턴 등 다양한 랩핑 패턴을 생성 할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 표면을 에치하고 입자를 제거하는 데 사용할 수있는 고정밀 행성 연마 헤드 (high-precision planetary polishing head) 를 특징으로하며, 독립적으로 배치 된 다이아몬드 브러싱 헤드 (diamond brushing head) 를 사용하면 표면의 매끄럽게 할 수 있습니다. 자산에는 동작 제한 센서 (Motion Limit Sensor) 및 이중 센서 안전 시스템 (Dual-Sensor Safety System) 을 포함한 다양한 안전 기능이 장착되어 있어 회전 속도를 제한하고 연삭 및 랩핑 프로세스를 정확하게 제어할 수 있습니다. CINCINNATI D4는 또한 강력한 작업 큐 (job queue) 와 정확한 작업 관리를 위한 완전 자동화 작업 스케줄 모델 (fully automated job scheduling model) 등 다양한 작업 관리 기능을 제공합니다. 또한 사용자 친화적 인 소프트웨어 환경을 통해 프로그래밍 가능한 주기 최적화 (cycletime optimization) 및 포괄적인 원격 모니터링 장비를 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 완전하게 자동화된 기능과 사용자 친화적인 운영을 통해 운영 효율성, 처리량, 가동 시간을 극대화할 수 있도록 설계되었습니다.