판매용 중고 CHEVALIER SUPER-618 #9185064

CHEVALIER SUPER-618 (CHEVALIER SUPER-618) 은 오늘날의 고급 반도체 기술에 가장 중요한 표면 정확도를 달성하기 위해 설계된 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 요구 사항이 높은 제조 환경에서 탁월한 성능을 보장하기 위해 마이크로프로세서가 제어하는 정밀 스핀들 (precision spindle) 드라이브를 갖추고 있습니다. 슈퍼 -618 (SUPER-618) 에는 내구성 주철 구조와 기계로의 잠재적 인 진동 전달을 제거하도록 설계된 저진동 작업이 포함되어 있습니다. 스핀들 구동 모터는 정확한 제어 및 피드백을 위해 4 개의 로드 셀을 사용하여 최적의 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스 결과를 확인합니다. 이 기계에는 회전 (rotational) 및 변환 (translational) 이동을 모두 제공하는 이중 동작 스핀들 (double-action spindle) 이 포함되어 있으며, 기울기의 총 각도와 플런지 깊이를 제어합니다. 이 기능을 사용하면 구형 또는 평면 웨이퍼를 쉽게 사용할 수 있습니다. CHEVALIER SUPER-618에는 밀봉 된 웨이퍼 팩의 로드, 언로드 및 전송을위한 재료 피드 장치 (material feed unit) 가 장착되어 있어 빠르고 유연한 작동이 가능하며 생산 비용이 절감됩니다. 급지장치는 또한 기계의 데이터 공급 포트 (data supply port) 와 통합되어 웨이퍼 데이터를 프로세스 제어 도구로 쉽게 전송할 수 있습니다. 이 자산은 또한 광범위한 연마 옵션 (Polishing Option) 을 제공하여 고객이 응용 프로그램에 가장 적합한 프로세스를 선택할 수 있도록 합니다. 이러한 옵션에는 단면 랩핑, 단면 그라인딩, 양면 랩핑, 양면 그라인딩, 백 그라인딩 및 연마가 포함됩니다. 슈퍼-618 (SUPER-618) 은 강력한 진공 밀봉 모델을 사용하여 처리 중 웨이퍼 무결성을 보장하며, 장비는 웨이퍼 코팅 (wafer coating) 및 청소 시스템 (cleaning system) 을 포함한 외부 장비와 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 전반적으로, CHEVALIER SUPER-618은 고품질 반도체 웨이퍼를 위해 효율적인 생산 머신을 제공하기 위해 설계된 종합 웨이퍼 처리 장치입니다. 이 도구는 정밀 스핀들 드라이브 (spindle drive), 안정적인 피드 에셋 (feed asset) 및 견고한 진공 밀봉 (vacuum-sealing) 모델을 제공하여 가동 시간과 최대 장비의 성능을 일정하게 유지하면서 가능한 최고 표준을 달성할 수 있습니다.