판매용 중고 BURLINGTON SS-52X103WP #178854

벌링턴 SS-52X103WP (BURLINGTON SS-52X103WP) 는 다양한 평면 및 윤곽식 표면 처리 응용 프로그램을 수행하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 칩 제작 및 준비, 반도체 생산, 박막 광전지 제조 및 기타 박막 광학 장치 제조 작업에 완벽한 선택입니다. 이 시스템은 높은 생산 볼륨 연삭 단계, 3 개 이상의 랩핑/연마 플레이트 시리즈, 옵션 연마/세미 피닝 구성으로 구성됩니다. 모듈식 설계는 빠르고 간편한 도구 변경을 가능하게 하며, 다양한 재료를 연삭, 랩핑, 연마 할 수 있는 특수 기능을 제공합니다. 이 장치에는 업계 표준 포지셔닝 크기를 능가하는 강력한 드라이브 모터가 포함되어 있으며, 슬라이드 어셈블리 (Slide Assembly) 의 견고한 구성과 견고한 베이스 (Rigid Base) 를 결합하여 최대 공구 참여와 정확한 프로세스 제어를 제공합니다. SS-52X103WP는 또한 로우 프로파일, 대형 조절 가능 그라인더 머신을 갖추고 있습니다. 그라인딩 암 (grinding arms) 의 높이 및 각도 옵션을 조정하면 다양한 응용 프로그램에서 사용할 수 있는 유연성이 만들어집니다. 다이 팩 (die-pack) 구조를 통해 드라이브 도구를 쉽게 조정하여 쉽고 효율적인 칩 생산이 가능합니다. 또한, 측면 플레이트를 조정할 수 있으므로 그라인딩 (grinding) 및 연마 (polishing) 서피스를 원하는 각도 및 프로세스에 맞게 조정할 수 있습니다. BURLINGTON SS-52X103WP는 연삭, 랩핑 및 연마 기능 외에도 기능 및 정밀도를 향상시키는 다양한 다른 기능을 제공합니다. 예를 들어, 연삭 속도 (Grinding Speed Optimization) 와 연마 속도 최적화 (Polishing Speed Optimization) 를 모두 위한 브러시없는 모터 및 서보 배열이 특징입니다. 또한, 통합 터치 스크린 인터페이스를 통해 프로그래밍 및 QuickSet (QuickSet) 설치 프로세스를 단순화하므로 탐색과 제어가 용이합니다. 이를 통해 사용자는 각 웨이퍼의 처리 매개변수를 조정하고 제어할 수 있으며, 고해상도 프로세스 모니터링 (high-resolution process monitoring) 도 제공할 수 있습니다. 마지막으로, 자산은 분석 기기와 완벽하게 통합되어 포괄적인 데이터 분석 (data analytics) 및 결과를 생성할 수 있습니다. 이 강력한 기능의 조합은 다양한 정밀한 웨이퍼 (wafer) 어플리케이션을 위한 진정한 강력한 운영 솔루션을 제공합니다. 중요한 업그레이드의 경우, 냉각 모델은 애드온 (add-on) 으로도 제공되므로, 사용자가 내구성을 높이면서 열 드리프트 (thermal drift) 의 양을 최소화할 수 있습니다. 결론적으로 SS-52X103WP는 신뢰할 수 있고 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 정밀, 고급 그라인딩 (grinding), 랩핑 및 연마 기술, 통합 기능 및 기기의 완벽한 조합을 제공하여 정밀한 프로세스 제어 및 포괄적인 데이터 분석이 가능합니다. 이 기능은 정밀 웨이퍼 (wafer) 처리가 필요한 작업에 가장 적합한 기능입니다.