판매용 중고 BUEHLER ECOMET V #74996

BUEHLER ECOMET V는 실험실 및 생산 환경 모두에서 사용할 수있는 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. ECOMET V 는 다양한 표본과 애플리케이션에 손쉽게 적응할 수 있는 높은 정확도, 비용 효율성, 다용도 플랫폼을 제공합니다. BUEHLER ECOMET V는 알루미늄과 구리를 포함한 다양한 금속, 규소 및 갈륨 비소와 같은 반도체 재료에서 크고 작은 (최대 100mm) 웨이퍼를 처리하도록 설계되었습니다. 그 후 연마 할 필요가없는, 훌륭하게 일관되고 광학적으로 부드러운 표면 마무리를 생성 할 수 있습니다. 모든 작동은 컴퓨터 제어 (computer controlled) 로, 속도, 연마압, 속도 등 다양한 랩핑 작업을 즉석에서 조정할 수 있습니다. ECOMET V는 매우 일관되고 반복 가능한 표면 마무리를 생성하도록 설계되었습니다. 이것 은 통과 횟수, 표면 압력, "다이아몬드 '의 속도 가 중첩 됨 으로써 달성 될 수 있다. 또한 BUEHLER ECOMET V에는 "파워 커브 (Power Curve)" 기술이 포함되어 있으며, 사용자는 랩핑 다이아몬드의 속도를 증가시켜 각 재료에 대한 최적의 압력 지점에 도달 할 수 있습니다. 랩핑 작업을 위해 ECOMET V에는 다이아몬드 슬러리와 코팅 된 다이아몬드 판이 장착되어 있습니다. "슬러리 '와 접시 를 사용 하면" 마이크로' 화 된 입자 크기 로 인하여 일관성 있는 마무리 를 이룰 수 있다. 연마제는 모양과 서스펜션을 유지하여보다 생산적이고 정확한 결과를 제공합니다. BUEHLER ECOMET V에는 추가 표면 마무리 개선을위한 연마 매체도 제공됩니다. 마무리 프로세스는 정적 (static) 또는 동적 (dynamic) 이 될 수 있으며, 둘 다 매우 자동화되고 운영자 친화적입니다. 정적 (static) 프로세스는 단일 단계 작업으로 구성되며, 추가 조정이 없는 반면, 동적 (dynamic) 프로세스는 두 단계 작업으로 구성되며 조정 가능한 공격성과 속도를 포함합니다. ECOMET V는 사용하기 쉽고 효율적이며 효과적입니다. 정확성과 정밀도로 다양한 기판, 모양, 크기를 처리 할 수 있습니다. 또한, 공통 제어 시스템과 호환성이 뛰어나 기존 인프라스트럭처에 간편하게 통합할 수 있습니다. BUEHLER ECOMET V (BUEHLER ECOMET V) 는 성능 향상, 보다 일관성 있고 부드러운 표면 마무리, 정확한 결과를 찾는 사람들에게 훌륭한 도구입니다.