판매용 중고 BUEHLER DuoMet 2 #127977

BUEHLER DuoMet 2는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 용으로 제작 된 컴팩트하고 강력하며 다재다능한 장비입니다. 자동차, 항공 우주, 반도체 등 다양한 산업용 고품질 기판을 제조하기 위해 특별히 설계된 신뢰할 수 있고 현대적인 시스템입니다. 백그라인딩, 웨이퍼 라이닝, 서피스 마무리, 각도 및 반경 그라인딩, 밀링 및 연마 작업을 쉽게 수행 할 수 있습니다. 이 장치에는 도구 교환기, 고정밀 유리 스케일 및 로봇 암 섀시가 장착 된 전용 BUEHLER 자동 웨이퍼 처리 (AWH) 기계가 장착되어 있습니다. 이를 통해 처리 전에 와퍼의 정확한 고속 처리 및 균일성이 보장됩니다. BUEHLER 연삭, 랩핑 및 연마 도구에는 고정밀도 그라인딩 스핀들 (spindle) 및 이중 플래튼 디자인이 포함되어 있어 생산의 정확성과 유연성이 향상되었습니다. 높은 스핀들 속도는 최대 7500 rpm에 도달 할 수 있으며, 일치하는 연마 플래튼은 최대 5700 rpm까지 회전 할 수 있습니다. 또한 사용자 친화적 인 터치 스크린 GUI 인터페이스를 통해 운영 및 자동 매개 변수 조정 작업을 간편하게 수행할 수 있습니다. 에셋은 또한 300 미크론에서 10 미크론에 이르는 다양한 두께로 웨이퍼를 갈고 연마 할 수 있으며 사파이어 (Sapphire), 유리 (Glass), 그래핀 (Graphene) 및 실리콘 (Silicon) 과 같은 다양한 기판을 사용할 수 있습니다. 듀오메트 2 (DuoMet 2) 는 안전하고, 안정적이며, 정확한 모델로, 수명이 길며 균일하고 품질이 좋은 결과를 제공합니다. 완전 자동화되어 자동화된 제조 환경에 통합될 수 있습니다. 이 장비는 또한 생산 수익률이 높으며 유지 보수가 쉽습니다. 이 시스템은 물리적 크기가 작으며, 단단한 공간에 설치할 수 있으므로 단일 (single) 또는 다중 (multiple) 웨이퍼 (wafer) 부지에서 생산할 수 있습니다. 전반적으로 BUEHLER DuoMet 2는 부드럽고 빠른 운영을 위해 고급 기능을 갖춘 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 이 제품은 고품질 기판을 달성하기 위한 실용적인 솔루션으로, 비용 효율적인 기판 처리를 제공합니다.