판매용 중고 BUEHLER 49-3001-160 #293634194

BUEHLER 49-3001-160 '웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마' 장비는 고정밀 웨이퍼 준비를위한 완벽한 도구입니다. 이 시스템은 2 개의 독립된 연삭/연마 헤드로 구성되어 2 개의 기판 (웨이퍼) 의 동시 표면 처리를 가능하게합니다. 그라인딩 헤드에는 최적의 프로세스 제어를 위한 viscometer도 포함되어 있습니다. 최고의 정확성을 보장하기 위해, 기계는 준비중인 웨이퍼의 부드럽고 정밀한 이동을 위해 무연 드라이브 (stition-free drive) 를 내장했습니다. 49-3001-160 웨이퍼 준비 장치는 6, "8", 12 "및 기타 직경을 포함하여 직경이 최대 150mm 인 웨이퍼를 준비 할 수 있습니다. 연삭, 랩핑 및 연마라는 세 가지 표면 준비가 적용 될 수 있습니다. 첫째 로, "와우퍼 '를 연삭 하는 것 이 자동적 으로 변형 된 다음" 랩핑' 을 하여 준비 를 마무리 시킨다. 마지막으로, 연마는 반도체 생산 및 연구에 필요한 예외적 인 표면 마무리를 제공합니다. 이 기계에는 직관적인 사용자 인터페이스와 강화된 자동화 기능이 내장 된 컴퓨터 공구가 포함되어 있습니다. 이 소프트웨어는 모든 자산 매개변수를 추적할 수 있으며, 즉각적인 피드백을 제공하여 최적화를 처리합니다. 더욱이, 이 모델은 광범위한 웨이퍼 크기와 형상을 통해 작동하도록 프로그래밍 될 수있다. 연삭 및 연마 시간은 사용자의 원하는 사양에 따라 결정될 수 있습니다. 이 장비는 2 개의 작동 헤드 외에도 최대 0.4 미크론 (미크론) 의 정밀도를 위해 설계된 유선 지원 로딩 메커니즘을 갖추고 있습니다. 로드 메커니즘은 처리를 위해 자동으로 웨이퍼 (wafer) 를 잠그므로, 매번 일관되고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 더욱이, 이 "시스템 '은 여러 가지 화학적 슬러리 와 해결책 과 호환 되어" 웨이퍼' 를 빠르고 정확 하게 청소 할 수 있다. BUEHLER 49-3001-160 '웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마' 장치는 고품질 웨이퍼를 효율적이고 정확하게 준비하여 반도체 제품 제조 및 연구에 이상적인 도구입니다.