판매용 중고 BUEHLER 39-1470 #9131231

BUEHLER 39-1470은 정밀 웨이퍼 처리 및 마이크로 머키닝 응용 프로그램을 위해 설계된 웨이퍼 기반 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 특정한 요구에 부응하도록 구성이 가능한 컴팩트한 다용도 시스템 (Compact, Versatile System) 으로, 빠르고 정확한 생산 및 품질 보증을 지원합니다. 이 기계에는 금속, 도자기, 복합 소재를 포함한 모든 유형의 재료에서 연삭, 랩핑 및 연마 할 수있는 4 개의 교환 가능한 작업 스테이션이 있습니다. 이 디자인에는 부동 연마 제어 (floating polishing control) 가 통합되어 반복성과 최적의 프로세스 제어를 보장하며 전용 습식/건조 연삭 및 연마 용품 및 액세서리가 포함됩니다. 기계에는 최대 20 바 (bar) 의 조정 가능한 흐름 및 압력 조정으로 전체 압력 및 흐름 제어 기능이 있습니다. 이 장치에는 인상적인 정밀도를 달성하기 위해 고속 다이렉트 드라이브 모터가 있습니다. 진공 척은 고정 및 칩 수집을 돕는 동안 훌륭한 부분 보유를 제공합니다. 최적의 표면 품질을 위한 개별 고정 부품 및 회전 부품 제어 기능은 조이스틱 (joystick) 또는 패널 상의 제어 (on-panel control) 를 사용하여 작동할 수 있습니다. 이 기계는 6-20NM 토크와 0.1-0.6m로 작동하여 반경 및 연삭/연마 성능을 향상시킵니다. 이 시스템에는 강력한 편리한 사용자 친화적 창 기반 소프트웨어가 장착되어 있어 웨이퍼 설정, 제어, 데이터 캡처, 분석 등이 가능합니다. 데이터 캡처 기능에는 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 단계를 포함하여 단일 스테이션 및 다중 스테이션 작업이 모두 포함됩니다. 패널 데이터를 입력, 웨이퍼 그라인딩, 연마 주기로 설정하면 시간, 효율성, 비용을 최적화할 수 있습니다. 또한, 이 기계에는 직관적으로 설계된 다양한 인체 공학적 기능 (예: 정확한 샘플 포지셔닝, 조절 가능한 유휴 속도, 공기 및 진공 시스템의 논리 엔지니어링) 이 포함되어 있습니다. 머신에는 품질 웨이퍼 서피스 마무리를 개선하기 위해 슬러리 배달 도구 (옵션) 가 있습니다. 전체적으로 39-1470 (39-1470) 은 갈기, 랩핑 및 연마 웨이퍼 (wafer) 에 가장 정확하고 정확하며 요구 사항에 적합한 매우 다양한 자산입니다.