판매용 중고 BRIDGEPORT Series I #293799162

BRIDGEPORT Series I은 일관되고 정확한 성능을 제공하도록 설계된 산업용 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 높은 토크 스핀들 어셈블리, 프리미엄 PLC 시스템 및 우수한 품질의 웨이퍼를 효율적으로 연마, 랩핑, 연마하기위한 견고한 구조가 특징입니다. 이 시스템은 또한 프로세스 요구 사항에 따라 웨이퍼의 피쳐를 검사하고 측정하기 위해 3D 화이트 라이트 스캐너 (3D White Light Scanner) 를 사용하는 도량형 기능을 제공합니다. 시리즈 I 장치는 스핀들, 그라인더, 래퍼, 폴리셔 및 도량형 기계와 함께 사용자 정의 및 인체 공학적으로 설계된 프레임 및 처리 장비로 구성됩니다. 고정밀 그라인딩 스핀들 (High Precision Grinding Spindle) 은 부드럽고 강력한 그라인딩 및 랩핑 작업을 위해 무거운 의무, 이중 캐리지 도구에 장착됩니다. 그라인더에는 전자적으로 조절 가능한 속도, 하중 및 관성 제어 (inertia control) 가 제공되어 프로세스 드리프트로 인한 장비 손상을 방지합니다. 랩핑 작업은 견고한 지원 프레임과 자동 윤활을 갖춘 다이아몬드 기반 랩핑 플레이트 (lapping plate) 에 의해 촉진되어 정확하고 일관된 성능을 보장합니다. 연마 작업은 또한 랩핑 플레이트 (lapping plate) 에 의해 촉진되며, 고급 연마 플래튼 (platen) 과 DC 모터 제어 자산에 의해 보완됩니다. 이 모델의 도량형 (metrology) 기능은 완전하게 자동화된 비전 장비 (vision equipment) 에 의해 활성화되어 웨이퍼의 기하학적 피쳐를 측정하고 검사할 수 있습니다. 인라인 3D 화이트 라이트 스캐너는 8 개의 채널을 동시에 처리하며 5 미크론 정확도 내에서 피쳐를 측정 할 수 있습니다. BRIDGEPORT Series I은 견고한 구성과 최신 엔지니어링을 결합하여 안정적이고 정확하며 일관된 성능을 제공합니다. 자동화된 처리 시스템, 직관적인 운영자 인터페이스, 고급 도량형 (Advanced Metrology) 기능을 갖춘 이 제품은 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 (Lapping), 연마 (Polishing) 작업의 성능, 효율성 및 처리량을 향상시키기 위해 최적의 선택입니다.