판매용 중고 BOYER-SHULTZ H-612 #191946

BOYER-SHULTZ H-612는 최고 수준의 표면 마감이 필요한 응용 프로그램을 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템에는 다양한 웨이퍼 재료의 자동화, 고품질, 일관성, 효율적인 표면 준비 (surface preparation) 처리를 위한 고급 기능이 장착되어 있습니다. H-612 장치는 0.1 마이크로미터 정도의 공차가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. BOYER-SHULTZ H-612는 강력한 동작 컨트롤러에 의해 제어되는 3 축 로봇 암을 사용하며, 각 축은 선형 및 각도 이동이 모두 가능합니다. 이 기계는 지능형 그라인딩 (grinding) 및 다듬기 (polishing) 서브시스템을 갖추고 있으며, 다양한 고객 요구에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있는 다양한 툴과 프로세스 매개변수를 제공합니다. 이 기능에는 사용자 개입 없이 Wafer 로드 및 언로드 기능이 포함됩니다. 이 도구에는 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 가 내장된 완벽한 사용자 정의 가능한 중앙 컨트롤러 (Central Controller) 가 있어 쉽고 정밀한 작동이 가능합니다. H-612에는 다이아몬드 연마제, 호닝 스톤, 마무리 패드, 표면 조절 디스크 및 연마 패드와 같은 고급 연삭 공구가 제공됩니다. 이 모든 도구 들 은 질 이 가장 높은 재료 로 만들어졌으며, 가장 정밀 한 "와퍼 '연삭 과" 랩핑' 작업 을 하도록 설계 되었다. 에셋에는 웨이퍼 (wafer) 표면에 제어 및 프로그래밍 가능한 압력을 가하는 특수 연마 스테이션이 장착되어 있습니다. 안전성을 위해 모델은 모든 관련 안전 기준 (Safety Standard) 을 준수하며, 시스템 내부에 대한 액세스를 방지하는 사용자 친화적 인 잠금 장치 (Locking Mechanism) 도 갖추고 있습니다. 또한, 이 장비는 통합 인체 공학적 (ergonomic) 설계로 설계되어 시스템의 편안하고 효과적인 작동을 가능하게 합니다. BOYER-SHULTZ H-612 (BYER-SHULTZ H-612) 에는 운영자가 장치의 성능과 효율성을 추적하는 데 도움이 되는 다양한 모니터링 기능이 장착되어 있습니다. 전반적으로 H-612 (H-612) 는 최고 수준의 정확도와 정밀도가 필요한 웨이퍼 서피스를 자동으로 처리하는 데 필수적인 도구입니다. 이 기계는 비용 효율적인 가격으로 가능한 최고의 표면 마무리 (surface finish) 를 제공 할 수 있습니다. 고급 (Advanced) 기능을 통해 이 도구는 최고의 일관성 (Consistency) 및 표면 마무리 (Surface Finish) 표준을 달성하는 동시에 운영 효율성을 높일 수 있습니다.