판매용 중고 BAINPOL PMV009 #9309255

BAINPOL PMV009는 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 위해 설계된 자동 장비입니다. 이 시스템은 다양한 처리 기능을 갖추고 있으며, 재질 제거 속도가 높은 평면 (flat surfaces) 과 부드러운 (smooth) 표면을 정확하고 반복 가능한 방법을 제공합니다. 이 장치는 웨이퍼 캐리지, 그라인딩 및 랩핑 플래튼, 연마 스테이지 플레이트와 같은 주요 구성 요소로 구성됩니다. 웨이퍼 캐리지 (wafer carriage) 는 사용자가 컴퓨터에 웨이퍼를 빠르고 정확하게 로드할 수 있도록 합니다. 캐리지는 병렬 운동학 (parallel kinematics) 메커니즘을 기반으로하며, 로드 및 언로드 과정에서 높은 반복성과 정확성을 가능하게합니다. 갈기 및 랩핑 플래튼은 웨이퍼를 수용하고 웨이퍼 그라인딩 및 랩핑 프로세스를 수행합니다. 플래튼 (platten) 은 조절 가능하며 다양한 그레인 크기를 가진 다양한 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 휠 (lapping wheel) 을 사용하여 사용자의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 또한, 플래튼 (platten) 은 이중 방향 기술을 특징으로하며, 사용자는 시계 방향 및 시계 반대 방향 방향으로 웨이퍼를 회전하여 마모가 되도록 할 수 있습니다. 연마 단계 를 통해 효율적 이고 균일 한 마무리 를 "웨이퍼 '표면 에 적용 할 수 있다. 연마 스테이지 플레이트에는 빠른 변경 (Quick Change) 연마 도구가 있으며, 이를 통해 사용자는 매체를 빠르고 쉽게 교환할 수 있습니다. 연마 자산은 사용 된 슬러리 유형에 관계없이 자동 투여 (automatic dosing) 도 제공합니다. 또한, 연마 단계 (polishing stage) 는 속도, 압력 및 유지 시간을 제어하는 기능을 제공하며, 이를 통해 사용자는 특정 요구에 맞게 프로세스를 조정할 수 있습니다. PMV009 는 모델의 하드웨어 외에도, 탐색/프로그래밍에 직관적으로 설계된 제어 (control) 소프트웨어를 제공합니다. 사용자는 wafer loading, grinding, lapping 및 polishing 프로세스를 포함한 모든 장비 구성 요소를 제어 할 수 있습니다. 또한 이 소프트웨어는 프로세스 매개변수의 데이터 로깅 (data logging) 과 저장 (storage) 을 지원하므로 프로세스 성능을 모니터링하고 검토할 수 있습니다. BAINPOL PMV009 (BAINPOL PMV009) 는 일관된 결과로 빠르고 정확하게 높은 표면 마무리를 달성 할 수있는 최고의 연삭, 랩핑 및 연마 시스템을 제공합니다. 이 시스템은 빠른 설치 시간 (fast setup time) 으로 안정적이고 반복 가능한 프로세스를 제공하여 연구/산업 어플리케이션 모두에 이상적인 솔루션입니다.