판매용 중고 APEX SSP-900DPAW #9258857

APEX SSP-900DPAW는 혁신적인 APEX 장비 제품군의 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 정밀도 및 신뢰성, 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 파퍼 (wafer) 및 평면 부품의 연마 (polishing) 를 위한 고급 기능과 사용자 친화적 인 컨트롤이 혼합되어 있습니다. SSP-900DPAW의 핵심에는 고급 처리 테이블이 있습니다. DDM (Direct Drive Processing Head) 은 백래시가 없이 독립적으로 이동하며 디지털 인코더와 통합되어 정확한 포지셔닝이 가능합니다. 드라이브 메커니즘은 뛰어난 정밀도 (precision) 와 전력 (power) 을 제공하여 이전보다 짧은 시간에 더 큰 웨이퍼를 갈고, 랩하고, 닦을 수 있습니다. 이 테이블은 또한 조정 가능한 작업 영역을 자랑하며, 최대 9.1 x 9.1 인치 (최대 두께 5 mm) 까지 다양한 웨이퍼 및 평면 요소를 처리 할 수 있습니다. 강력한 드라이브 및 포지셔닝 기능 외에도 APEX SSP-900DPAW에는 신뢰할 수 있는 액체 공정 제어 시스템이 있습니다. 유속 (flow rate) 을 정확하게 측정하고 실시간으로 조정하여 정확한 재료 제거 (material remove) 와 서피스 마무리 (surface finishing) 를 수행할 수 있습니다. 또한, 진공 조종 안전 장치 (vacuum-controlled safety unit) 와 분리 가능한 추출 후드 (detachable extraction hood) 는 깨끗한 작업 환경을 보장하여 안전성과 원활성을 향상시킵니다. 성능을 극대화하기 위해 SSP-900DPAW에는 다양한 추가 옵션 및 액세서리가 포함되어 있습니다. 완전하게 자동화된 웨이퍼 로드/언로드 스테이션 (Wafer Load/Unload Station) 을 사용하면 기계와 다른 장치 간에 부품을 효율적으로 전송할 수 있습니다. 또한 청소 (cleaning), 모서리 배제 (edge exclusion) 및 차단 첨부 파일 (dicing attachment) 을 통해 오염을 제거하고 더 높은 수율을 달성하고 다운타임을 줄일 수 있습니다. 또한, 이 기계는 프로세스의 모든 측면을 프로그래밍, 제어하도록 설계된, 소프트웨어 패키지로 구성할 수 있습니다. APEX SSP-900DPAW는 전례없는 수준의 정확도, 속도, 유연성을 제공하는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구입니다. 다양한 혁신적인 기능으로, 광범위한 웨이퍼 (wafer) 와 평면 부품 (planar part) 의 생산을 단순화하도록 설계되었습니다.