판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9351487

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK는 반도체 및 광학 제조에 사용되는 기판을위한 고정밀 분쇄, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템을 통해 사용자는 매우 높은 정확도와 반복성으로 처리 작업을 수행할 수 있습니다. 병렬 웨이퍼 처리 및 균일 한 처리를 허용하는 브리지 유형 구성이 특징입니다. 또한, 이 플랫폼은 로봇 장치를 갖춘 독점적 인 프로세스 셀 설계 (process cell design) 를 사용하여 웨이퍼를 로드하고 고정밀 그라인딩 및 랩핑 결과를 제공합니다. 기계는 랩핑 동작 (lapping motion) 방향으로 웨이퍼를 회전시키고 진동 및 압력 센서를 사용하여 데이터를 컴퓨터 제어 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 헤드 (lapping head) 로 전송함으로써 작동합니다. AMAT Reflexion LK에는 연삭 및 랩핑 헤드, 웨이퍼 척, 자동 웨이퍼 처리 자산, 비전 모델, 에지 센서, 로봇 장비 등 여러 도구 구성 요소가 있습니다. 연삭 및 랩핑 헤드는 랩핑 테이블, 모터 및 연삭 스톤으로 구성됩니다. 내장 비전 (vision) 시스템은 라인 스캔 카메라를 사용하여 웨이퍼를 랩핑 헤드에 맞추고 정렬합니다. 이것은 모서리 센서 (edge sensor) 에서 지원되며, 이는 각 연삭 및 랩핑 프로세스 후 웨이퍼의 표면 품질을 측정합니다. "로봇 '장치 는 기판 을" 웨이퍼 척' 에서 "랩핑 '" 테이블' 로 옮기는 데 사용 된다. 이 기계는 내부 (in-situ) 측정 및 제어 도구를 통해 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 조정할 수 있는 피드백을 지속적으로 제공합니다. 또한, 자산은 높은 수준의 정확성과 반복성을 가지며, 따라서 사용자는 최소한의 수동 (manual) 개입으로 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 이것은 자동 웨이퍼 처리 모델 (automated wafer handling model) 과 웨이퍼 척 (wafer chuck) 을 통해 이루어집니다. APPLIED MATERIALS Reflexion LK에는 연삭, 랩핑 압력, 압력, 진동 모니터링 등 여러 가지 안전 기능이 있습니다. 마지막으로, 이 장비에는 소프트웨어 패키지 (software package) 와 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 가 포함되어 있어 각 랩핑 프로세스의 결과를 제어 및 분석할 수 있습니다. 또한 소프트웨어 패키지를 사용하면 랩핑 (lapping) 데이터를 분석하고 필요한 시각화 (visualization) 및 통계 (statistical) 분석을 통해 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. 사용자에게 친숙한 인터페이스를 통해 필요한 프로세스 매개변수를 입력하고 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 및 랩핑 (lapping) 프로세스의 진행 상황을 모니터링할 수 있습니다.