판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9005426
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판매
ID: 9005426
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2010
Copper CMP system, 12"
Base System:
Reflexion LK 4 head, 3 platen polishing system, Dry in
Polisher Skins: Dark P1, P2, P3, and P4: 4910 compliant
Gap Wash: 120 degree nozzles
Load Cup Wafer Exchanger: Enhanced counter balance springs
Nova 3090 Ready: None
Monitor 1 Location Cart
Monitor 2 Location Ergo Arm type
Base System Light Tower: Factory Interface and Polisher Sides
Software:
LK Software Main system lp3B4.5_29
Factory Interface Front End fb4.9_14 Beta
ISRM / RTPC Endpoint system isB3.0_10
RTPC with within wafer uniformity control capability B3.0_11
Interface "A" High speed FDC data transfer: N/A
Nova 3090 Insitu Metrology System Software: No use
Wafer to Wafer iAPC: no use
Within Wafer iAPC: no use
Factory interface:
WIP Delivery Type OHT or manual delivery
FOUP Entegris F300
OHT Light Curtain LIGHT CURTAIN
E84 PI O Sensors and Cables: UPPER E84 SENSORS & CABLES
E99 Carrier ID TIRIS WITH RF
Docked E99 Reading Capability YES
Docking Flange Shield YES
Frame Configuration 4 WIDE
Load Ports Semi Compliant MENV and FIMS Assemblies
Load Port Operator Interface STANDARD
Load Port Types ENHANCED 25 WAFER FOUP
Operator Access Switch YES
Platen 1:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM RTPC
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter 1350-00195 (4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Platen 2:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Platen 3:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Polisher:
Polisher Technology SLURRY AND PAD
Polishing Head CONTOUR GEN III (0.5 TO 5.0 PSI)
Cross Break Pheumatic Box with Reverse Brake Logic
Pad Wafer Loss Sensor DARK PAD SENSOR
InterPlaten Clean Auxillary clean capability: No
ISRM Laser Key Switch Yes
Slurry Delivery System 5 x 10 CLC SDS
Head 1 Power Cable: 0150-16277 CABLE ASSY, HR1, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 2 Power Cable: 0150-16278 CABLE ASSY, HR2, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 3 Power Cable: 0150-16279 CABLE ASSY, HR3, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 4 Power Cable: 0150-16280 CABLE ASSY, HR4, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 1 Encoder Cable: 0150-16281 CABLE ASSY, 300MM, HR1, DRIVERRESOLVER
Head 2 Encoder Cable: 0150-16282 CABLE ASSY, 300MM, HR2, DRIVERRESOLVER
Head 3 Encoder Cable: 0150-16283 CABLE ASSY, 300MM, HR3, DRIVERRESOLVER
Head 4 Encoder Cable: 0150-16284 CABLE ASSY, 300MM, HR4, DRIVERRESOLVER
G4+ UPA Water rated valves: SMC UPA
G4+ UPA UPA Firmware: SMC UPA
Cleaner Meg:
MEGASONICS Delivery with onboard Mix
Transducer MEGASONICS Transducer
Chemical 1 CLC 1-250 ml/min
Chemical 2 CLC 1-250 ml/min
Brush box 1:
Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed
Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min
Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min
Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction
Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft
Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment
Slow drain Plumb to main drain line
Brush box 2:
Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed
Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min
Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min
Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction
Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft
Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment
Slow drain Plumb to main drain line
Dryer module:
Dryer Type VAPOR DRYER
Recovery Module CHEM DELIVERY TANK W/5 WAFER BRACKET
Output Station Dampner: Cap is Viton
2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK는 탁월한 성능과 안정성을 제공하는 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비입니다. 실리콘 (Silicon), 사파이어 (Sapphire) 및 기타 재료를 포함한 다양한 기판을 처리하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 고도의 처리량에서 대형 기판뿐만 아니라 웨이퍼의 정확한 인덱싱, 그라인딩, 랩핑, 연마 등을 가능하게 하는 고급 다중 축 (advanced, multi-axis) 단계 어셈블리로 구성됩니다. AMAT Reflexion LK 설계는 기판 프로세스 단계에 대한 최대 유연성 및 사용자 제어 기능을 제공하며 wafer thinning, backside polishing, surface preparation 등 다양한 응용 프로그램을 지원합니다. APPLIED MATERIALS Reflexion LK (APPLIED MATERIALS Reflexion LK) 를 사용하면 그라인딩, 랩핑 및 연마 매개변수를 조정하여 실행 및 기판 간 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이를 통해 미세 조정 (Fine-tuning) 을 통해 사용자 요구사항에 따라 동급 최고의 피쳐 크기와 서피스 품질을 위한 프로세스 결과를 최적화할 수 있습니다. 또한 반사 LK (Reflexion LK) 는 수작업으로 개입하지 않고도 단계별로 전환할 수 있는 빠르고 효율적인 기판 방향 변경을 제공합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK에는 프로세스 일관성, 견고성 및 처리량을 향상시키도록 설계된 다양한 기능이 포함되어 있습니다. 여기에는 통합 비전 유닛, 활성 스프링 튜닝 및 HDFA (High-Dynamic Follow Across Control) 가 포함되며, 이는 중요한 프로세스 응용 프로그램에 대해 향상된 샷 균일성을 제공합니다. 또한 AMAT Reflexion LK는 통합 교정 유틸리티를 사용하여 장기 드리프트를 줄이고 시간이 지남에 따라 성능 안정성을 향상시킵니다. APPLIED MATERIALS Reflexion LK의 고성능 환경은 다양한 프로세스 및 제품 보호 기능을 제공하여 최고 품질의 기판 마무리 (Substrate Finish) 및 안정적인 사이클 후 (Cycle-After-Cycle) 성능을 보장합니다. 이러한 기능에는 소음 최소화 환경, 활성 기기 교정 (Active Instrument Calibration) 및 기판에서 열을 방출하여 최소 열 스트레스를 보장하는 고급 냉각기 (Advanced Cooling Machine) 가 포함됩니다. 결론적으로, Reflexion LK는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고도로 유능한 도구이며, 일관성 있고, 반복 가능하며, 신뢰할 수있는 결과를 제공합니다. 광범위한 기판/어플리케이션의 고유한 제조 요구 사항을 충족할 수 있는 최고의 유연성을 제공하는 한편, 다양한 프로세스/제품 보호 (Protection) 기능을 제공하여 최고의 품질 (Quality) 프로세스 결과와 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
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