판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #293596541

AMAT/APPLIED MATERIALS 반사 LK 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 및 복합 재료 웨이퍼 프로세싱에서 최고 정확도, 최고 품질 및 최고 처리량을 가능하게하도록 설계되었습니다. LK 시스템은 특정 응용프로그램을 충족하도록 사용자 정의하고, 초정밀 머시닝 (ultra-precision machining) 과 서브미크론 (sub-micron) 표면 마무리를 통해 백그라인딩, 정밀 랩핑, 연마 등 다양한 프로세스 기능을 제공하는 모듈식 및 확장 가능한 도구입니다. AMAT Reflexion LK 장치는 정적 힘, 유도 절단 및 유체 분배 기술의 조합을 사용하여 재료 제거 시간을 줄이고 높은 정밀도 웨이퍼 머시닝을 가능하게 하는 정밀 기계입니다. 이 기계에는 일관된 프로세스 결과를 보장하는 통합 재료 모니터링 툴이 있는 고급 CNC 컨트롤이 포함되어 있습니다. 제어 장치 (Control Unit) 는 응용 프로그램 및 결과에 따라 조정할 수 있는 다양한 프로세스 매개 변수를 제공합니다. 통합 유체 전달 자산은 프로세스 중 유체 분배를 제어합니다. APPLIED MATERIALS Reflexion LK 모델에는 고해상도 랩핑 및 연마 작업을 용이하게 하는 여러 기능이 있습니다. 여기에는 고급 표면 연삭 및 연마 헤드 (예: 다이아몬드 페이스트, 연마 패드 및 웨이퍼 캐리어) 와 같은 다양한 옵션을 제공합니다. 이 장비는 또한 특허를받은 정적 힘 서스펜션 쿠션 (static force suspension cusion) 을 가지고 있으며, 각 웨이퍼를 단단히 고정시키고, 작동 중 미끄러짐을 제거하고, 모든 응용 프로그램에서 일관된 표면 마무리를 보장합니다. 반사 LK 시스템은 또한 고압 냉각, Wi-Fi 모니터링, 고정밀 웨이퍼 튜닝, 랩핑 (Lapping) 및 연마 작업의 프로세스와 정확성을 더욱 향상시킬 수있는 다양한 기능과 같은 다양한 옵션을 제공합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK (AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK) 는 반도체 및 화합물 가공에서 가장 높은 정확도, 품질 및 처리량 표준을 충족시키기 위해 개발된 안정적이고 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 이 툴은 다양한 프로세스 매개변수 (process parameter) 와 프로세스 기능을 갖춘 모듈식 (modular) 확장 가능한 설계로, 특정 애플리케이션 요구 사항을 완벽하게 충족할 수 있습니다. 고급 CNC 제어 및 통합 재료 모니터링 머신은 일관된 프로세스 결과와 매우 정확한 웨이퍼 머시닝을 보장합니다. 특허를 획득한 정적 힘 서스펜션 (Static Force Suspension) 쿠션 툴은 모든 응용 프로그램에서 높은 수준의 정확성과 마무리를 가능하게 하며, 광범위한 옵션을 통해 프로세스 전반에 걸쳐 최적의 성능을 보장합니다.