판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion 3600 #9223700

ID: 9223700
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2003
CMP System, 12" (4) SMIF Systems KENSINGTON Handler system JDS UNIPHASE Argon laser, 75 mW Chuck edgegrip 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion 3600은 R&D 및 반도체 제조를 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 매우 정확하고 균일 한 결과를 생산할 수있는 독특한 연마 방식을 사용합니다. 이 장치에는 캔틸레버 서스펜션이있는 압력 제어 연마 헤드 (pressure-controlled polishing head) 가 포함되어 있으며, 다듬기 과정에 대한 피드백을 제공하기 위해 지능형 측정 머신으로 둘러싸여 있습니다. AMAT Reflexion 3600은 paten-pending polishing head 및 modular platen으로 구성되며, 다른 웨이퍼 크기를 수용하도록 조정할 수 있습니다. 연마 헤드에는 캔틸레버 서스펜션 도구 (cantilever suspension tool) 가 포함되어 있으며, 이 도구는 자동 압력 트랜스듀서에 의해 활성화되어 웨이퍼 두께에 관계없이 정확하고 균일 한 연마가 가능합니다. 특허를받은 모듈 식 플래튼 (modular platen) 은 웨이퍼에 대한 연마 표면의 정확한 사양을 가능하게한다. 또한 큰 다이 (die) 에서 작은 크기의 기판에 이르기까지 다양한 웨이퍼 크기를 수용 할 수 있습니다. 또한, 에셋은 자동 압력 제어 센서를 특징으로하며, 연마 중 접촉 압력의 변화를 읽고 응답 할 수 있습니다. 이를 통해 GaAs, Si, SiC 및 GaN과 같은 다양한 웨이퍼 유형에 대한 프로세스 매개 변수를 적응적으로 조정할 수 있습니다. 또한 조정 가능한 연마 속도와 플래튼 (platen) 속도를 제어하여 균일 한 결과를 유지하는 피드백 (feedback) 모델이 특징입니다. 또한 APPLIED MATERIALS Reflexion 3600에는 고급 로봇 로딩 장비가 있습니다. 이를 통해 자동화된 로드, 부품 전송 및 프로세스 모니터링이 가능합니다. 이 시스템에는 진단 유틸리티도 내장되어 있어 사용자가 장치 문제를 감지하고 문제를 해결할 수 있습니다. 고음질 표준의 경우, 반사 3600 (Reflexion 3600) 에는 연마 전후 기판의 고해상도 이미지를 캡처하는 독특한 이미징 머신이 포함되어 있습니다. 이를 통해 직접 비교 및 프로세스 개선이 가능합니다. 또한 보안 데이터베이스 (secure database) 에 이 결과를 저장하여 데이터를 다른 부서 및 인원으로 안전하게 전송합니다. 전반적으로 AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion 3600은 강력하고, 정확하며, 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구이며 다양한 SEMI 표준 기판에서 작동하도록 설계되었습니다. 이 기능은 R&D 및 반도체 제조 응용 분야에 적합한 선택입니다.
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