판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Titan II #9049233

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Titan II는 반도체 웨이퍼 표면을 연마 및 연마하는 데 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 다양한 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 기술을 사용하여 웨이퍼 표면에 짝수, 매끄럽고 고품질 마무리를 생성합니다. AMAT Mirra Titan II (AMAT Mirra Titan II) 는 사이클 시간을 줄이고 수율을 개선하고 웨이퍼 벽과 상단 표면을 고정밀 랩핑 및 연마 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 특허를받은 '스마트 무브 (smart move)' 기술을 사용하여 모든 움직임을 정확하게 계산하여 오류의 여지를 남기지 않습니다. 즉, 기계는 빠르게 갈고 연마 할 수 있으며, 매우 정확합니다. 또한, 이 도구는 연삭 및 연마 과정을 효과적으로 통제 할 수있는 첨단 진공 자산 (high-tech vacuum asset) 을 사용하여 오염을 줄입니다. 모델의 연마 절차는 세 단계로 나뉩니다. 첫째, 웨이퍼가 준비되며, 여기에는 원하는 크기에 대한 점진적 연삭이 포함됩니다. 그런 다음 랩핑 공정 (lapping process) 이 있는데, 이는 연마제 및 탈이온화 된 물의 슬러리를 웨이퍼에 적용함으로써 작동합니다. 그 후, 표면을 더 매끄럽게 만들 일련의 고속 버핑 디스크가 이어집니다. 마지막으로, 단계를 연마하는 시스템은 작업을 끝내도록 설계된 연마 화합물을 적재 한 연마 패드 (polishing pad) 를 사용합니다. 응용 재료 미라 타이탄 II (Mirra Titan II) 는 크고 작은 다양한 크기의 웨이퍼를 갈아서 연마하도록 설계되었습니다. 또한, 장비에는 각 웨이퍼 (wafer) 에서 최고의 마무리를 보장하도록 설계된 다양한 크기의 연마 패드 (polishing pad) 가 제공됩니다. 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 도구의 조합은 웨이퍼의 표면이 매끄럽고 일관되게 유지되며, 결함이 최소화되어 고화질의 마무리가 됩니다. 또한 사용자는 프로세스의 매개변수 (parameters) 를 모니터링하고 제어하여 일관된 성능과 반복 가능한 결과 (repeatable result) 를 보장할 수 있습니다. 또한 데이터 로깅 (data logging) 및 프로세스 분석 기능이 내장되어 있어 데이터를 검토하고 프로세스를 최적화하여 최상의 결과를 얻을 수 있습니다 (영문). 전반적으로, 미라 타이탄 II (Mirra Titan II) 는 가공중인 웨이퍼에 대한 고정밀 마무리를 제공하면서 사이클 시간을 줄이고 수율을 개선하도록 설계된 안정적이고 효율적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 기계입니다. 이 도구의 첨단 기술과 특허를 획득한 '스마트 무브 (smart move)' 기술은 각각의 움직임이 정확하게 계산되어 빠르고, 오류가 없는 프로세스와 고품질의 완성된 제품을 제공합니다.