판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa 3400 #9262475

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Mesa 3400은 웨이퍼 레벨 제조의 처리량 및 품질을 향상시키기 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 단일 공정 챔버 내에서 최대 18 인치 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 고정밀 2 축 랩핑, 평면 화, 그라인딩 및 웨이퍼 클리닝을 제공합니다. AMAT Mirra Mesa 3400에는 친환경 방수 폐쇄 루프 Robostop ™ 머신이 장착되어 있습니다. 이 툴을 사용하면 수작업이 필요 없으며, 수작업 (manual polishing) 프로세스와 관련된 다운타임 (down time) 이 줄어듭니다. 또한, 에셋은 완전히 밀폐 된 로봇 암 (robotic arm) 을 특징으로하며, 공정에 대한 정확한 제어를 제공하면서도 연마 챔버 내에 웨이퍼 (wafer) 를 캡처, 전송 및 배치 할 수 있습니다. 이 모델은 압력, 스로틀, 광택 속도와 같은 변수를 정확하게 제어합니다. 이 장비는 높은 관성 서브 미크론 등급 랩핑 플레이트를 특징으로하며, 이를 통해 정확한 패턴 등록 및 마무리 제어가 가능합니다. 공정 챔버 (process chamber) 는 통합 칠러로 활성 냉각을 제공하며, 이는 연마 후 웨이퍼가 빠르게 냉각되도록 도와줍니다. 이 시스템은 또한 비전 센서 (vision sensor) 및 제조 프로세스 데이터베이스 (fabrication process database) 를 통한 통합 부품 식별을 제공하여 완벽한 추적 기능을 제공합니다. APPLIED MATERIALS Mirra Mesa 3400은 대용량 웨이퍼 제조 어플리케이션에 사용하도록 설계되었으며 시간당 40 개 이상의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 스테인레스 스틸 베이스 프레임 (Stainless Steel Base Frame) 으로 구성되어 정밀 레벨링과 유지 보수가 용이합니다. 또한이 기계는 프로그래밍 가능한 모션 컨트롤을 제공하여 로봇 포지셔너 (robot positioner) 와 플래튼 (platens) 의 정확한 움직임을 통해 균일 한 랩핑과 연마가 보장됩니다. 이 도구는 반도체 및 MEMS 웨이퍼 제조업체의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 자산은 사용자 친화적 인 운영 및 직관적인 소프트웨어 (software) 를 제공하여 긴 설치 시간과 긴 학습 곡선 (curve) 이 필요하지 않습니다. Mirra Mesa 3400은 높은 처리량, 뛰어난 성능, 정확한 웨이퍼 전송 및 프로세스 제어를 제공합니다.