판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra / AS 2000 #9293821

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000은 뛰어난 처리량을 유지하면서 고정밀 분쇄를 제공하도록 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 견고한 플랫폼은 최대 300mm 크기의 분쇄, 랩 핑 및 연마 웨이퍼 (wafer) 를 사용할 수 있으며, 최대 0.2hm의 초정밀 연마 해상도입니다. 시스템에서 특징의 정확한 조합은 미세 및 고 플럭스 기질에서 구리, 알루미늄 및 도핑 된 섬유 기판에 이르기까지 다양한 웨이퍼 그라인딩 응용 프로그램 (유리, 세라믹 또는 탄성 화합물 등) 에 이상적입니다.. AMAT Mirra/AS 2000은 평평한 표면을 유지하고 매우 정확한 동작을 가능하게하여 매우 반복 가능한 공정을 가능하게 하는 완벽하게 조절 가능한 그라인딩, 랩핑, 연마 테이블 등 뛰어난 설계 기능을 통합했습니다. 이 장치에는 고정밀 서보 제어 모터가 장착되어 있어 정밀한 연삭, 랩핑, 연마 주기, 빠른 가속, 감속 및 속도 제어가 가능합니다. 또한, 이중 압력 컨트롤은 힘과 속도를 정확하게 조정하여 최적의 연삭 및 연마 결과를 보장합니다. APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000은 설치 시간을 줄이고 프로그래밍 시간을 최소화하는 소프트웨어 추가 기능도 제공합니다. 이러한 추가 기능에는 각 재료에 대한 최적의 컷 패턴을 자동으로 계산할 수있는 고급 원형 동작 프로그램 인 통합 DrOscillation (통합 DrOscillation) 이 포함됩니다. 이 기계에는 그라인드 테이블 (Grind Table) 과 미디어 (Media) 의 정확한 이동을 위해 완전한 4축 디지털 제어 인터페이스가 장착되어 있어 완벽하게 자동화된 작동이 가능합니다. 또한, 이 툴에는 안전하고 효율적인 그라인딩 프로세스를 보장하는 다양한 모니터링/안전 (monitoring/safety) 기능이 제공됩니다. Mirra/AS 2000은 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 응용 프로그램을위한 최적의 선택입니다. 견고한 설계, 통합 고급 기능, 전체 소프트웨어 추가 기능 (full suite of software add-on) 을 통해 높은 정확도와 탁월한 처리량을 필요로 하는 어플리케이션에 이상적인 자산입니다.