판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra / AS 2000 #9293802

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000은 반도체 제조업체가 마이크로 전자 웨이퍼에서 매우 정밀하고 나노 스케일 기능을 생산하기 위해 사용하는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. AMAT Mirra/AS 2000은 정밀 연삭, 랩핑 및 연마 기술의 독특한 조합을 사용하여 뛰어난 표면 마무리 및 중요 치수 제어를 달성합니다. 이 시스템의 모듈식 설계 (Modular Design) 는 뛰어난 유연성과 처리량을 제공하여 사용자가 자신의 특정 요구에 맞게 장치를 사용자 정의할 수 있도록 합니다. APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000에는 강력한 연삭 및 연마 헤드가 장착되어 있으며, 최소 운영자 상호 작용으로 정확한 결과를 제공합니다. 머리는 다양한 용도에 맞게 다양한 연마 재료, 다이아몬드 휠 또는 랩핑/연마 화합물로 구성 할 수 있습니다. 머리는 슬러리 액체를 제어하기 위해 통합 코터/하이드로 사이클론을 장착 할 수도 있습니다. 고정밀, 서보 구동, 웨이퍼 캐리어 (wafer carrier) 는 프로세스에 대한 완벽한 제어 및 정확성을 제공하는 반면, 시력 장치는 웨이퍼 표면의 실시간 측정을 수행하는 데 사용됩니다. wafer tracking machine 과 같은 고급 자동 기능 (Advanced automatic features) 을 사용하면 wafer 가 운영 과정을 통해 wafer 를 추적하고 모니터링할 수 있습니다. 또한 Mirra/AS 2000에는 IPC (Integrated Process Control Tool) 가 포함되어 있어 애플리케이션 프로세스를 최적화할 수 있습니다. IPC는 지능형 프로세스 에이전트 (Intelligent Process Agent) 로 기능하며, 이는 구성된 세트 포인트와 감지된 웨이퍼 신호에 따라 매개변수를 자동으로 조정합니다. 또한, 자산의 빠른 주기 시간 (fast cycle time) 과 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 수동 튜닝 및 모니터링이 필요 없어서 운영 비용이 절감됩니다. 전반적으로 AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000은 반도체 제조업체에 최첨단 기술과 뛰어난 정밀도를 제공합니다. 모듈식 설계 (Modular Design) 와 통합 자동화 (Integrated Automation) 기능을 갖춘 이 모델은 사용자가 비용을 절감하고 가장 까다로운 어플리케이션의 수익률을 높일 수 있도록 지원합니다.