판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9272624

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400은 다양한 웨이퍼 크기와 기판을 처리하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 고급 (Advanced) 설계를 통해 쉽고 효율적인 운영이 가능하므로 까다로운 운영 환경에 적합합니다. 이 시스템에는 CMP (chemical-mechanical planarization) 를 사용하여 기판 표면에서 재료를 제거하는 고급 랩핑 공정이 장착되어 있습니다. 이 방법을 사용하면 서피스 거칠기를 줄이고 가공소재의 평면 (planarity) 을 향상시킬 수 있습니다. 또한 "다이아몬드 '와" 알루미나' 연마 와 같은 여러 가지 연마 과정 을 수행 하는 데 사용 될 수 있다. 이것 은 높은 "레벨 '의 표면 균일 을 이루는 데 사용 될 수 있으며," 웨이퍼' 표면 의 접착 및 내마모 를 향상 시킬 수 있다. AMAT Mirra 3400 (AMAT Mirra 3400) 은 폐쇄 루프 유닛을 중심으로 설계되었으며 고효율 클램핑 머신 (clamping machine) 을 사용하여 처리 중에 웨이퍼를 안전하게 보관합니다. 따라서 수동으로 웨이퍼를 로드하고 언로드할 필요가 없으므로 가공소재 (workpieces) 와 오염을 줄일 수 있습니다. 또한 자동 제어 도구 (Automated Control Tool) 를 통해 에셋이 최적의 성능 상태에서 실행되도록 할 수 있습니다. 공정 자재 (Process Materials) 나 운영자 (Operator) 를 손상시킬 위험이 없는 안전 (Safely) 작동을 보장하기 위해 다양한 안전 (Safety) 기능이 장착된 모델이다. 예를 들어, APPLIED MATERIALS Mirra 3400에는 통합 안전 잠금 장치 및 경보 장비와 운영자가 시작한 연동 시스템이 있습니다. 또한, 임팩트 센서 장치 (Impact sensor unit) 가 포함되어 있습니다. 이 장치는 시스템이 정상 작동 매개변수 외부에서 작동하고 있을 때 감지할 수 있으며, 이에 따라 연산자에게 알립니다. 또한, 미라 3400 (Mirra 3400) 은 랩핑 과정에서 웨이퍼의 두께를 실시간으로 정확하게 측정 할 수 있습니다. 이를 통해 운영자는 공차 (tolerance) 와 사양을 보다 잘 충족하기 위해 프로세스를 수정할 수 있습니다. 마지막으로, 이 머신은 기존 운영 라인에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있어 파트너 시스템 (partner system) 과의 완벽한 통합이 가능합니다.