판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9181998
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ID: 9181998
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1997
Polisher, 8"
Cassette que: (4) Wets
Handling: Wet in / Wet out
(3) Platens
(4) Polish heads
Slurry delivery: Peristaltic pump
Slurry configuration: A, AB, C
ISRM P1: Full scan
ISRM P2: Full scan
ISRM P4: Full scan
UPA: IT/RR/MEM/EC
UPA Supply: Nitrogen gas
Head types: Profiler (Titan II option) / Titan I/W+
Head ring material: PPS
Pad conditioner: DDF3
Min/Max platen speed: 0 - 125rpm
Min/Max head rotation: 0 - 125rpm
Head sweep range: 4.2 - 5.8
PC Sweep range: 1.7-9.0
Min/Max PC rotation: 0 - 125rpm
Min/Max slurry flow: 50 - 240ml/mn
Min/Max head pressure: 0.5-14psi
Min/Max PC downforce: 3.0-17lbf
Endpoint software: IS11e9
Polisher software: PS50g0
Hard drive configuration: NT4.0/68 pin SCSI
1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400은 반도체 기판의 표면 준비 및 마무리에 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. AMAT Mirra 3400 (AMAT Mirra 3400) 은 수동 및 자동 작동을 모두 제공하며 단일 플랫폼에서 다양한 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 제공합니다. 시스템은 150mm에서 450mm까지 여러 기판 크기를 처리 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS Mirra 3400은 4 개의 뚜렷한 연삭 작업을 제공하며, 사용자는 최소 설정 시간과 가장 짝수 표면에 대한 단면 또는 딥 스트로킹 연마 (dip-stroking polishing) 를 포함한 다양한 연마 작업을 통해 표면 연삭 (surface grinding) 에서 가장자리 연장으로 전환 할 수 있습니다. 이 장치는 비 원형 기판을 분쇄하고, 스트레스를 제거하고, 더 정확한 처리를 허용합니다. Mirra 3400은 표면의 자동 준비 및 연마 기능도 제공합니다. 이 기계 에는 완전 히 자동화 된 "프로그래밍 '가능" 피드' 도구 와 자동화 된 선형 연마 장치 가 장착 되어 있으며, 전체 과정 을 시작 부터 끝 까지 사용자 가 제어 할 수 있게 해 준다. AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 의 Advanced Software는 또한 매개변수를 세밀하게 조정하여 지루한 수동 보정이 필요하지 않습니다. AMAT Mirra 3400은 모듈식 설계를 통해 쉽게 업그레이드하고 유연하게 사용할 수 있습니다. 에셋은 다이아몬드, 다이아몬드 하이브리드 패드, 홍수, 스플래싱, 계면 활성제 디스펜서 등 여러 가지 그라인딩, 랩핑, 연마 구성 요소를 사용할 수 있도록 신속하게 재구성 할 수 있습니다. 자세한 내용을 보려면 APPLIED MATERIALS Mirra 3400에는 연삭 및 연마 주기 및 매개 변수의 포괄적 인 데이터베이스가 포함되어 있습니다. 마지막으로, Mirra 3400 은 안전 인증을 받았으며, ESD 보호 및 안전 케이스를 통해 안전하고 안전한 운영을 지원합니다. 이 모델은 또한 먼지 감소 장비 (dust reduction equipment), 유체 여과 (fluid filtration), 예기치 않은 상황에서 연삭 및 연마 과정의 자동 종료를 포함한 환경 보호 기능을 제공합니다.
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