판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9180955

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400은 반도체 제조 재료에 대한 높은 표면 품질 및 차원 정확성을 달성하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 실리콘, 질화 갈륨, 사파이어, 다이아몬드 등의 재료를 처리하도록 설계되었습니다. Mirra는 직경 200mm, 두께 범위는 0.5 - 3.5 mm 사이입니다. AMAT Mirra 3400은 양면 그라인더 준비 기술을 사용하여 웨이퍼 양쪽에 플랫 (flat) 및 미러 (mirror) 표면을 생성하며 최대 4 개의 연마 디스크를 수용 할 수 있습니다. 이 시스템에는 고급 로봇 암 (robotic arm) 과 컴퓨터로 제어되는 그라인딩 헤드 (grinding head) 가 장착되어 있어 정확한 그라인드 앤 폴리스 (grind-and-pole) 반복 가능성과 균일 한 표면 마감이 가능합니다. APPLIED MATERIALS Mirra 3400에는 자동 웨이퍼 측정, 프로세스 제어 및 운영자 안전을위한 고급 제어 장치도 제공됩니다. 이 인터페이스에는 입력, 출력, 현재 웨이퍼 위치, 그라인딩 압력, 안전 설정 등의 실시간 처리 매개변수가 포함된 그래픽 사용자 인터페이스가 있습니다. 미라 3400 (Mirra 3400) 에는 프로세스 모니터링 및 품질 보증을 위한 통합 비전 머신 (integrated vision machine) 과 모든 샘플 표면을 일관되게 준비하는 자동 랩핑 기능이 포함되어 있습니다. 내장 랩핑 매개변수에는 랩핑 깊이, 랩핑 속도 및 랩핑 도구가 포함됩니다. 시력 도구 (vision tool) 는 그라인딩 컨트롤러와 통합되어 그라운드 서피스의 정확한 측정을 허용합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400은 다양한 연삭, 랩핑 및 연마 기능을 제공합니다. 사용자 친화적 인 인터페이스와 모듈식 설정은 업계 및 연구 기반 어플리케이션에 이상적입니다. 실리콘 (Silicon) 과 질화 갈륨 (Gallium Nitride) 과 같은 광범위한 재료를 정확하게 연삭하고 연마 할 수 있으며, 후속 칩 처리에 더 적합한 균일 한 표면을 만들 수 있습니다. AMAT Mirra 3400 (AMAT Mirra 3400) 은 정확한 위치 제어뿐만 아니라 표면의 정확한 균일성을 갖춘 완벽한 프로세스 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 랩핑 (lapping) 기능은 랩핑 서피스의 정확한 깊이와 균일성을 보장하므로 웨이퍼를 손상시킬 위험이없는 정확한 연마 작업을 보장합니다. 응용 재료 미라 3400 (Mirra 3400) 은 매우 정확하고 견고한 기계로, 지속적이고 정확한 작업을 수행하기 위해 제작되었습니다. 산업용 전동기· 전자제품을 장착해 연삭· 랩핑 성능을 극대화하고 최종제품의 품질· 일관성을 보장한다.