판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 3600 #9160608
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ID: 9160608
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2002
Reflexion system, 12"
General features:
(4) Titan heads
(3) Platen systems
Operator interface with monitor and keyboard
Windows NT based software control
Integrated electronics control cabinet
Integrated applied materials factory interface on four-wide frame
Integrated mesa cleaner including two brush scrubber modules
Spin rinse dry module
CD ROM
Wafer type: Notch P/N 36-0103
Reflexion polisher type:
Reflexion CMP poly system: P/N 36-0004
Software use license: P/N 36-1001E
CMP System:
Consumed process materials:
Politex pads: P/N 36-1022
(2) IC1000 pads: P/N 36-1020
Metrology:
Digital in situ removal monitor (ISRM) on cach platen
Full scan ISRM on 3 Platens: P/N 36-5153
System regulation compliance: P/N 36-9801
Polisher options:
Platen and head options:
Clear windows on skins for polisher: P/N 36-5732
(4) UPA zones
Profiler UPA: P/N 36-2039
Wafer loss sensor for dark pads: P/N 36-7939
With 50' cable
Neslab S2HCFC-Free HX300: P/N
AMAT Supplied platen temperature control
Facilities options:
System safety equipment
31” cleaner workspace: P/N 36-0115
Electrical requirements
200-230VAC 50/60Hz, input voltage: P/N 36-0119
Factory hookup:
Cleaner drain manifold - 2 lines (1 slurry, 1 reclaim): P/N 36-0121
Operator interface options:
User interface:
4 Color light tower, front of FI: P/N 36-0124
Vertical flush mounted
RYGB
LED lamp
Cleaner for CMP reflexion system
Module 1 (Megasonics):
Megasonics: P/N 36-0502
Pressurized LDM: P/N 36-0503
Supports chemicals:
A: High dilution 29% NH4OH B: 30% Hydrogen peroxide (H202)
A: High dilution 29% NH40H B: 0.5% NCW-601A surfactant
Module 2 & 3 (Brush scrubber modules):
Brush scrubber modules
(2) RIPPEY microclean brush: P/N 36-1679
(2) Direct feed LDM: P/N 36-0514
Supports the following chemicals;
0.05% -0.1% Ammonium hydroxide (NH40H)
0.5%-l% Hydrogen fluoride (HF)
200:1 Electroclean
Pre-mixed SC-1
Pre-mixed proprietary chemical
Module 4 (Spin rinse dry):
Rinse with lamp dry: P/N 36-0519
Factory interface options:
Integrated applied materials factory interface with
25-Wafer FQUP load ports
Upper E84 Sensors and cables
(2) Operator access switch: P/N 36-0260
Boron-free ULPA filter: P/N 36-0270
Four-wide factory interface frame with two load
Ports: P/N 36-0350
Load Ports in positions 1 and 3.
(2) E99 Carrier ID, keyence (BCR FOUP ID reader): P/N 36-0258
Additional options:
System manuals:
CD ROM manual set: P/N 36-0128
Cleanroom reflexion manual set: P/N 36-0130
(English) printed on cleanroom paper
Additional items:
Generic monthly consumables kit: P/N 36-78300
Includes:
(16) O-ring
(2) Filters
(3) DDF3 Diaphragm
Pad conditioner head assembly: P/N 36-7550
Set up / maintenance options:
Polisher to cleaner alignment fixture: P/N 36-8211
Alignment and leveling tool kit (FI – Datum Gauge): P/N 36-0142
Factory interface service lift: P/N 36-0245
One year PM kit: P/N 36-8979
Walking beam alignment tool: P/N 36-2535
Wet robot calibration tool: P/N 36-6141
Spares:
(10) Brush disk: P/N 0020-78263
ECO 10424 - REV1P
Kit, option 3 slurries AB-AB-AC: P/N 0240-15146
Configuration:
Kit, option brush and adapter for pad: P/N 0240-16013
Conditioner, reflexion
Option kit, user interface, flat panel, Wall mounted for TTW reflexion: P/N 0240-06004
(4) 300mm Titan heads: P/N 36-5675
Retaining ring: Grooved PL PPS
Membrane support plate: 0.5 inch, 0mm Edge bump, WAS
Support pad: 0.5 inch Perf holes
Edge control ring: 11.434 inch OD
Upper ASM: A-2-50
Membrane: Neoprene
Dry nova 3030: TEMPNSR-03
300MM Titan head with grooved: TEMPNSR-04
Retaining ring
CE Marked
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600 (AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600) 은 다양한 웨이퍼 유형 및 크기에 걸쳐 내부 정렬 구조의 자동, 고정밀 연삭 및 마무리를 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 웨이퍼 서피스를 나노미터 수준의 정밀도 (nanometer level accurity) 와 높은 서피스 품질 (high surface quality) 로 연마하여 와퍼가 광범위한 프로세스 조건에 걸쳐 기하학적 정렬 오류를 수정합니다. AMAT CMP 3600에는 15 인치가 장착되어 있습니다. 연삭/연마 플래튼, 4 인치. 현장 도량형 시스템, 25G 힘 LPU 및 이중 구역 랩핑 플레이트 어셈블리. LPU는 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 동안 전체 웨이퍼 표면에 정확하고 제어된 힘을 가하여 마이크로 균열의 형성을 방지하도록 설계되었습니다. 현장 도량형 장치 (in-situ metrology unit) 는 연삭 및 연마 중 웨이퍼 특성을 실시간으로 모니터링하고 왜곡의 위험을 줄이고 고품질의 최종 결과를 보장합니다. APPLIED MATERIALS CMP 3600 은 견고한 소재로 제작되었으며, 중요한 유지 보수 요구 사항 없이 장기간 실행되도록 설계되었습니다. 이 기계는 또한 자동 웨이퍼 검사 (Automated Wafer Inspection) 및 전기 화학 표면 정화 기능을 갖추고 있어 고품질의 결과를 지속적으로 보장합니다. CMP 3600 제어는 고급 데스크탑 PC 및 Windows 기반 GUI를 통해 처리되며, 이 기능을 통해 간편하고 효율적으로 작업을 수행할 수 있습니다. 또한 원격 운영 또는 다중 자산 통합을 위해 LAN 및 MODBUS 네트워크 인터페이스를 편리하게 갖추고 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600은 다이아몬드 기반 연삭 및 연마 슬러리를 사용하여 다양한 웨이퍼 유형 및 크기에서 고품질 표면을 생산합니다. 이 모델은 초정밀 슬라이드, 듀얼 존 (Dual-Zone) 랩핑 플레이트 어셈블리 및 통합 프로세스 제어 하드웨어로 구성되어 있어 최대의 유연성과 정확성을 제공합니다. AMAT CMP 3600은 에칭, 스트리핑, 패턴 적용 등 다양한 웨이퍼 제작 프로세스에 적합합니다. 나노 (nano) 수준의 정확도로 복잡한 구조를 제작하여 엄격한 공차 (Tolerance) 와 높은 공정 수율을 보장합니다.
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