판매용 중고 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep #293812078

ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep은 반도체, 전자 및 재료 과학 산업에 사용되는 다양한 재료의 정밀 머시닝을 위해 설계된 다목적, 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 최첨단 시스템은 웨이퍼 처리 (Wafer Processing), 장치 구성 (Device Fabrication), 재료 특성 (Materials Characterization) 과 같은 중요한 어플리케이션에 필요한 최적의 서피스 마무리 및 평탄성을 실현하는 다양한 기능을 제공합니다. X-Prep 장치에는 연삭 및 랩핑 프로세스 동안 효율적인 재료 제거가 가능한 고속 회전 플래튼 (rotating platen) 이 장착되어 있습니다. 이 플래튼 (platen) 은 강력한 모터에 의해 구동되며, 웨이퍼 표면을 가로 질러 균일한 재료 제거를위한 정확한 속도 및 회전 방향을 달성하도록 제어 할 수 있습니다. 또한 사용자는 프로그래밍 가능한 제어 인터페이스 (programmable control interface) 를 통해 자동 작업 및 재현 가능한 결과에 대한 압력, 속도, 시간 등의 특정 매개변수를 설정할 수 있습니다. 웨이퍼 그라인딩의 경우, ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep 도구는 연마식 그라인딩 휠 또는 다이아몬드 그라인딩 디스크를 사용하여 웨이퍼 표면에서 재료를 제거합니다. 이러한 그라인딩 공구는 다양한 재료 경도 및 서피스 거칠기 (surface roughness) 요구 사항을 수용하기 위해 다양한 그릿 크기로 제공됩니다. 에셋은 수질 기반 냉각수 (coolant) 전달 모델을 사용하여 연삭 과정에서 효율적인 발열 및 잔해 제거를 보장합니다. 이는 열 손상을 방지하고 지속적인 연삭 성능을 유지하는 데 도움이됩니다. 랩핑 모드에서 X-Prep 장비는 미세한 연마제 슬러리 (slurry) 로 코팅 된 플랫 랩핑 플레이트를 사용하여 웨이퍼 (wafer) 에서 고정밀 평면도 및 표면 마무리를 달성합니다. 랩핑 프로세스 (lapping process) 는 제어 압력하에 랩핑 플레이트에 대한 웨이퍼 (wafer) 의 회전 동작을 포함하며, 재료 제거 및 서피스 정련을 허용합니다. 이 시스템에는 최적의 랩핑 성능을 위해 원하는 압력 수준 (pressure level) 을 설정하고 유지할 수 있는 정밀 압력 제어 장치 (precision pressure control unit) 가 장착되어 있습니다. ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep 기계의 연마 능력은 소프트 연마 패드 (soft polishing pad) 와 와퍼에서 거울 같은 표면 마무리 및 서브 미크론 수준의 평면을 달성하는 데 도움이되는 연마 화합물을 사용하여 달성됩니다. 이 공구는 연마 과정에서 회전 (rotational) 및 궤도 (orbital) 동작을 모두 가능하게 하는 이중 동작 연마 헤드를 특징으로하며, 전체 웨이퍼 표면에서 균일 한 재료 제거 및 서피스 정련을 보장합니다. 또한, 에셋에는 사용자 정의 연마 결과에 대한 압력, 속도, 연마 시간 등의 변수를 조정할 수있는 프로그래밍 가능한 연마 매개변수 제어 (programmable polishing parameter control) 모델이 장착되어 있습니다. 전반적으로 X-Prep 장비는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 어플리케이션을위한 최첨단 솔루션으로, 고성능 반도체 및 재료 과학 어플리케이션에 필요한 정확한 재료 제거, 표면 마무리, 평탄함을 달성하기위한 고급 기능을 제공합니다. 강력한 설계, 고급 제어 기능, 다양한 운영 모드를 갖춘 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS X-Prep 시스템은 사용자에게 최신 웨이퍼 (wafer) 처리 및 재료 특성 프로세스의 까다로운 요구 사항을 충족하는 데 필요한 유연성과 정밀성을 제공합니다.