판매용 중고 ADAL HB225C #9018501

아달 HB225C (ADAL HB225C) 는 웨이퍼의 정밀 연삭, 랩핑 및 연마를 위해 경제적이고, 자동화되고, 신뢰할 수있는 솔루션을 제공하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체, 광학 부품, 마이크로 부품 산업의 응용 분야에 이상적입니다. HB225C에는 연삭/랩/연마 시스템과 마이크로 연마 블레이드 (옵션) 의 두 가지 주요 구성 요소가 있습니다. 연삭/랩핑/연마 장치는 로터리 (rotary) 및 선형 (linear) 동작의 독특한 조합을 사용하여 웨이퍼의 원하는 연삭, 랩핑 및 연마를 달성합니다. 연삭/랩/연마 공정은 벨트 및 풀리 머신을 구동하는 가변 속도 스테퍼 모터를 사용하여 달성됩니다. 이 도구 는 "모터 '로부터 연삭" 미디어' 로 힘 을 직접 전달 할 수 있다. 연삭 매체는 다이아몬드 또는 입방 붕소 질화물 (CBN) 연삭 바퀴로 구성됩니다. 미세 연마 블레이드 (옵션) 는 특수 요구 사항이있는 미세 피치 웨이퍼 또는 웨이퍼에 권장됩니다. "블레이드 '는 아주 작고 섬세 한 특징 을 정확 하게 갈고 연마 하도록 조정 할 수 있다. 부드러운 서피스 마무리 (smooth surface finish) 를 생성하고 웨이퍼 프로파일의 일관성을 유지하는 데 이상적입니다. ADAL HB225C에는 웨이퍼 매핑 및 비전 안내 기능을위한 CCD 라인 카메라가 장착되어 있습니다. 또한 연삭/랩/연마 프로세스를 모니터링, 제어 및 분석하는 다양한 센서를 지원합니다. 사용자 친화적 인 운영 인터페이스에는 자동 설정, 사전 설정 레시피, 실시간 모니터링, 문제 해결 (Trouble Shooting) 이 포함된 터치 스크린 기반 그래픽 사용자 인터페이스가 있습니다. 영어 또는 중국어로 제공됩니다. HB225C는 고성능, 신뢰성 및 사용 편의성을 위해 제작되었습니다. 이 제품은 까다로운 반도체와 광학 산업의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이 자산은 micro-smooth 마감, wafer 성능 향상, 생산 비용 절감 등의 효과를 제공합니다.