판매용 중고 ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #9220489

ACCRETECH/TSK W-GM-4200은 반도체 및 고급 재료 산업을위한 고정밀 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최소 가동 중지 시간, 최대 정밀도로 연속적으로 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 프로세스를 수행하도록 설계되었습니다. TSK WGM 4200은 페이스 그라인딩, 버텍스 그라인딩, 백 그라인딩, CMP, PCMP, Batch Grind 및 micro polishing과 같은 다양한 단계의 웨이퍼 유형을 허용하도록 설계되었습니다. 이 장치는 또한 금속 코팅 웨이퍼와 국내 및 수입 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. ACCRETECH W-GM 4200에는 정교한 컴퓨터 프로그래밍 제어 머신 (Control Machine) 이 장착되어 있어 실시간 검사 및 최적화를 쉽게 수행할 수 있습니다. 이 도구는 서피스 데이터 (surface data) 를 지속적으로 분석하고 그라인딩 프로세스 (grinding process) 를 중단시킬 수 있는 교란을 예측하여 원하는 서피스 마무리 대기 시간을 단축하는 지능형 그라인딩 모드를 제공합니다. 또한 프로세스 정확도 향상을 위해 랩핑 및 연마 단계에 자동으로 웨이퍼를 공급하는 자동 피드 에셋 (auto-feed asset) 과 최대 10 개의 그라인딩/랩핑 플레이트로 1 단계 교환하는 회전 테이블 (rotating table) 이 있습니다. 이 모델은 4 개의 그라인딩/랩핑 스테이션, 각 스테이션의 컨트롤러, 백 사이드 그라인딩 스테이션 및 락킹 테이블이있는 메인 베이스로 구성됩니다. 이 그라인딩/랩핑 스테이션은 여러 패스 및 다른 그라인딩/랩핑 마모제를 통해 우수한 표면 마무리를 얻기 위해 설계되었습니다. ACCRETECH W-GM-4200은 150 ~ 200mm 웨이퍼를 최대 0.05 µm 이상 처리 할 수 있으며, 뛰어난 표면 마무리를 제공합니다. WGM 4200에는 핫 플레이트 장비, 신호 안정성 향상을위한 HFCG (High Frequency Generator), 정밀 표면 측정을위한 APG (Auto Profile Generator) 및 자동 연삭 및 랩핑 프로세스를위한 AFS (Auto Focusing System) 도 포함됩니다. HFCG, APG 및 AFS는 연삭 및 랩핑 프로세스의 모든 이상에 대한 웨이퍼를 검사하기위한 필수 도구입니다. 또한, 이 장치에는 운영자의 안전을 보장하는 안전 연동기 (Safety Interlock Machine) 도 포함되어 있습니다. 전반적으로 ACCRETECH/TSK W-GM 4200은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고급 도구입니다. 최소 가동 중지 시간, 우수한 표면 마감, 안전한 작동으로 매우 정밀한 프로세스를 제공합니다. 이 자산은 반도체 (semiconductor) 와 첨단 재료 (advanced material) 산업에 이상적인 선택으로, 정확하고 정확한 프로세스가 필요합니다.