판매용 중고 ACCRETECH / TSK / TOSEI W-GM-4250 #9284073

ACCRETECH/TSK/TOSEI W-GM-4250은 전문적인 등급의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 반도체 (semiconductor), 가공 재료 (processed material) 및 기타 웨이퍼 (wafer) 에 대해 다양한 연마 작업을 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치에는 고성능 드라이브 모터, 사용하기 쉽고 직관적인 조작자 제어판, 연삭, 랩핑, 연마 장비의 여러 단계가 포함되어 있습니다. 이 기계는 또한 통합 클리닝 및 모니터링 도구 (Integrated Cleaning and Monitoring Tool) 를 포함하며, 이는 최종 제품 품질에 영향을 줄 수있는 표면 잔류 물, 결함, 오염 물질을 최소화하도록 설계되었습니다. TSK W-GM-4250에는 여러 모듈 식 연삭 및 연마 단계가 있으며, 그 중 2 개는 Precision AC Induction Motor에 의해 구동됩니다. 이 모터는 연삭 과정 전반에 걸쳐 일관된 전력과 정확도를 제공하도록 설계되었습니다. 자산에는 2 개의 그라인딩 플레이트, 연마 테이블 및 2 개의 연마 패드가 포함되어 최대 0.1 m의 표면 마무리를 달성합니다. 자동 휠 스핀들 (automated wheel spindle) 도 포함되어 있으며, 균일 한 연삭 속도를 달성하고 연삭 판에 연삭 파편이 형성되지 않습니다. 토세이 WGM 4250 (TOSEI WGM 4250) 에는 표면 결함 및 오염을 방지하기 위해 설계된 장애 안전 (failsafe) 클리닝 모델이 포함되어 있습니다. 이 장비에는 잔류 물 제거를위한 2 단계 청소 공정과 표면 결함을 자동으로 검사하는 특수 웨이퍼 홀더 (wafer holder) 가 포함됩니다. 그라인딩 프로세스는 디지털 미터 (digital meter) 를 통해 모니터링되며, 이를 통해 운영자는 중요한 프로세스 매개변수와 모니터를 실시간으로 설정할 수 있습니다. 시스템에 비상 정지 (Emergency Stop) 스위치가 장착되어 있어 예기치 않은 후퇴가 발생할 경우 그라인딩 (Grinding) 프로세스를 즉시 중지합니다. ACCRETECH/TSK/TOSEI WGM 4250은 최신 연삭 및 연마 기술로 설계되어 뛰어난 표면 마무리 결과를 제공합니다. 이 장치는 웨이퍼 제작, 웨이퍼 얇음, 에지 프로파일링, 연마 등 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 이 기계의 혁신적인 설계는 처리량 및 신뢰성 향상, 비용 절감, 제품 품질 향상 등을 보장합니다.