판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9267260

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 반도체 웨이퍼 처리에 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 올인원 (All-in-one) 머신은 견고한 구성과 다양한 기능을 통해 다양한 반도체 웨이퍼에 효율적이고, 안정적이며, 정확한 마무리를 제공합니다. TSK PG300RM에는 다중 축 그라인딩 테이블 (multi-axis grinding table) 이 있어 다양한 크기와 두께의 반도체 웨이퍼를 처리 할 수있는 최대 유연성이 있습니다. 이 기계는 또한 이중 척 (dual chucking) 메커니즘을 가지고 있는데, 이 메커니즘은 척 (chuck) 블록 사이에 정확한 정렬을 제공하며, 인덱스 테이블에 마운트됩니다. 이렇게 하면 웨이퍼가 올바르게 접지되고 랩핑됩니다. ACCRETECH PG 300RM에는 강력한 그라인딩 모터 (grinding motor) 와 고정밀 랩핑 디스크 (lapping disc) 가 장착되어 있어 웨이퍼 표면을 빠르고 정확하게 갈아서 랩핑할 수 있습니다. 랩핑 (lapping) 디스크는 웨이퍼의 모든 영역을 균일 한 마무리로 균등하게 연마합니다. 이 기계 에는 가공 중 에 "웨이퍼 '표면 에 오염 을 방지 하는" 오일 미스트' 보호 장치 도 있다. 또한 ACCRETECH PG 300 RM 은 사용자가 직접 이 정보를 입력할 필요 없이 회전 축 속도 (Rotational Axis Speed), 주기 시간 (Cycle Time) 과 같이 연삭 및 랩핑 작업에 사용할 매개 변수를 설정할 수 있도록 하는 사용자 친화적 제어 장치를 제공합니다. 이렇게 하면 처리 시간을 최소화하고 원하는 결과를 정확하고 신속하게 달성할 수 있습니다 (영문). 이 기계는 또한 손쉬운 유지 관리 및 장기적이고 안정적인 성능을 위해 설계되었습니다. 이 기계 에는 내구성 이 강한 "스테인레스 '강 덮개 와 먼지 오염 제한, 먼지 와 먼지 와 같은 오염 물질 을 방지 하기 위한 밀봉 된" 모터' 가 들어 있다. 최대 안전 및 보호를 위해 TSK PG 300 RM에는 비상 정지 버튼과 연동 센서가 있습니다. PG 300 RM은 모든 반도체 웨이퍼 처리 요구에 적합한 솔루션입니다. 이 도구는 한 단계로 빠르고 정확하게 웨이퍼 (wafer) 를 마무리 할 수 있으며, 처리 중 오염으로부터 보호합니다. 결과적으로, 자산은 신뢰성이 높고 효율적이며, 사용자에게 최대한의 가치를 제공합니다.