판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9183184

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 뛰어난 품질, 일관성 및 반복 성을 제공하도록 설계된 최첨단 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 매우 얇고 연약한 웨이퍼의 연삭 (grinding) 및 랩 연마 (lap-polishing) 에 대한 반도체 산업 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 이 장치는 초고속, 고속 토크 회전 다이아몬드 휠이 장착 된 정밀 웨이퍼 그라인딩 스핀들 (spindle) 을 특징으로하며, 뛰어난 균일 성과 반복성으로 웨이퍼 (wafer) 의 가장자리를 얇게 3 마일 (75 ° m) 로 줄입니다. 조정 가능한 2 단계 웨이퍼 피드 메커니즘이 통합되어 일관된 웨이퍼 처리에 필수적인 균일 한 피드 각도를 보장합니다. 스핀들에는 최적의 그라인딩, 랩핑 및 연마 성능을 제공하는 가변 속도 AC 서보 드라이브 머신이 있으며 정밀도, 안정성, 반복성을 제공합니다. 또한이 도구에는 회전 랩 플레이트가있는 2 단계 랩핑 및 연마 구성이 포함됩니다. 연마 공정 을 정확 하게 제어 할 수 있게 해 주는 여러 가지 랩 플레이트 (소프트, 중간, 하드 등급 등) 를 사용 할 수 있다. 회전 랩 플레이트는 효율적이고 정확한 연마 기능을 제공하는 서보 모터에 의해 구동됩니다. TSK PG300RM에는 웨이퍼 로드 및 언로드를위한 고성능, 컴퓨터 제어 진공 척이 장착되어 있습니다. 진공 척은 최대 8 인치 사각형 및 12 인치 직경의 웨이퍼를 안전하게 보유 할 수 있으며, 웨이퍼 로딩이 용이한 자동 처킹 메커니즘을 갖추고 있습니다. 이 자산은 모든 반도체와 호환되며 프로세스 환경을 실시간으로 모니터링하기위한 통합 입자 카운터 (integrated particle counter) 를 갖추고 있습니다. 이 모델의 다른 기능으로는 먼지와 이물질로부터 운영자를 보호하는 안전 인클로저, 완성 된 웨이퍼의 시각적 모니터링 및 검증을위한 조정 가능한 미러 조명 장비, 시스템 제어/프로그래밍이 용이한 터치스크린 모니터 (Touch Screen Monitor) 및 키보드, 효과적인 온도 관리를 위한 동적 냉각 등이 있습니다. 전반적으로 ACCRETECH PG 300RM은 매우 정확하고, 안정적이며, 사용자 친화적인 장치로, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 다듬기 프로세스에서 뛰어난 품질, 일관성 및 반복성을 제공합니다. 정밀 마이크로패브라이션 (microfabrication) 을 위해 선호되는 기계이며, 집적회로 생산에 관여하는 사람들에게 이상적인 선택이다.