판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9152292

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 반도체 제작을 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 기계는 다재다능하고 자동화된 그라인딩 프로세스 (grinding process) 덕분에 뛰어난 표면 마감으로 부품을 생산할 수 있습니다. TSK PG300RM에는 직경이 최대 6.0 ", 두께가 최대 1" 인 기판을 수용 할 수있는 9 단계 그라인더 헤드가 장착되어 있습니다. 그라인더 헤드는 다중 속도, 다이렉트 드라이브 모터로 구동되며, 100 ~ 10,000 RPM의 속도를 제공 할 수 있습니다. 머리의 움직임은 연삭 동작에 대한 피드백을 제공하고 서보 모터와 결합되는 3 축 인코더 (three-axis encoder) 에 의해 직접 모니터링됩니다. ACCRETECH PG 300RM은 다이아몬드 코팅 그라인딩 휠을 사용하여 정확한 그라인딩을 달성합니다. 외부 압력 조절기 (external pressure regulator) 는 정확도 향상을 위해 제공되며, 연산자는 연삭 과정에서 연삭 헤드가 유지되도록 특정 압력을 설정 할 수있다. 이 시스템은 자동 클리어런스 (Automatic Clearance) 및 수동 슬라이딩 (Manual Sliding) 기능을 통해 그라인딩 휠이 기판과 접촉하지 않도록 합니다. 기계는 또한 최대 높이 1 "및 최대 기판 직경 6.0" 을 수용 할 수있는 랩핑 스테이션을 포함합니다. 랩핑 스테이션은 랩핑 압력을 조정하기 위해 최대 902 도까지 수직 이동이 가능합니다. 랩핑 스테이션은 다양한 기판 및 크기를 수용 할 수 있습니다. 마지막으로, 시스템은 진동 작용이있는 연마 스테이션을 갖추고 있습니다. 이것은 기판을 빠르고 정확하게 연마하도록 설계되었습니다. 연마 스테이션은 직경이 최대 6.0 ", 두께가 최대 1" 인 기판을 수용 할 수 있습니다. PG 300RM 은 정밀 반도체 생산에 없어서는 안될 도구로서, 높은 수준의 정확성과 정확성을 제공하며, 생산시간과 비용을 크게 줄여줍니다.