판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293755522

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 실리콘, 쿼츠, 사파이어 및 기타 반도체 및 비반도체 재료를 조작하고 처리하도록 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 일반 연마 (general polishing) 에서 극도로 세밀한 정밀 마감까지 다양한 응용 분야에 적합합니다. TSK PG300RM은 가변 속도 드라이브 모터 (variable speed drive motor) 로 구동되는 플랫폼 전체에서 미끄러지는 전동 헤드가 장착 된 긴 플랫폼으로 구성됩니다. 이 기계는 2 개의 선형 축과 회전 축으로 구성된 3 축 스테이지와 고정밀 피드백 (feedback) 및 직접 드라이브 제어 서보 모터 (positioning) 를 갖추고 있습니다. 플랫폼에는 웨이퍼의 정확한 위치를위한 연마 된 강철 앤빌 (steel anvil) 이 있습니다. 이 기계에는 와퍼와의 접촉을 허용하면서 해당 지역의 공기 흐름을 최소화하는 데 도움이되는 밀폐 유리 진공 후드 (airtight glass vacuum hood) 가 포함되어 있습니다. 후드에는 크기가 다른 웨이퍼를 수용 할 수있는 자동 처킹 시스템이 있습니다. "후우드 '에는 또한" 웨이퍼' 의 온도 를 일정 한 범위 내 에 유지 하기 위한 냉각수 장치 가 포함 된다. ACCRETECH PG 300RM에는 터치 스크린 운영자 인터페이스 (Touch Screen Operator Interface) 와 직관적인 메뉴 머신 (Menu Machine) 이 함께 제공되어 연삭, 랩 및 연마 프로세스를 통해 사용자를 안내합니다. 자동 작동을위한 PLC (programmable logic controller) 도 포함되어 있습니다. 양면, 연마 디스크는 웨이퍼 표면을 갈고, 랩하고, 닦는 데 사용할 수 있습니다. 스핀들 모터 (spindle motor) 는 정확하고 일관된 연삭 및 연마를 위해 디스크를 최대 2500 rpm으로 고정하고 회전 할 수 있습니다. 공기 리프트 도구를 사용하면 디스크를 쉽게 교체하거나 제거할 수 있습니다. 일관된 마무리를 위해 스핀들 모터 (spindle motor) 는 펄스 너비 변조 (pulse-width modulation) 에셋을 가지며, 웨이퍼에서 일정한 힘을 유지하면서 모터의 속도를 변경할 수 있습니다. 기계는 수동 (manual) 또는 자동 (automated) 모드에서 작동할 수 있으며 각 재료 유형 및 응용 프로그램에 대해 압력, 회전 방향, 속도 등의 매개변수를 자동으로 조정합니다. 또한 자동 두께 측정 모델 (Automatic Thickness Measurement Model) 과 원하는 두께에 도달하면 기계를 중지하는 자동 정지 (Auto-Stop) 기능이 포함됩니다. ACCRETECH PG300RM은 정밀 제어 및 일관된 마무리를 제공하는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것 은 기본적 인 가공 에서 훌륭 한 연마 에 이르기 까지, 광범위 한 "응용프로그램 '에 사용 하기 에 이상적 인 기계 이다.