판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293743894

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 반도체 웨이퍼 제작을위한 정교한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 연삭/랩 장치 (grinding/lapping unit) 와 연마 장치 (polishing unit) 로 구성되며 단일 워크 벤치 장치로 통합됩니다. 연삭/랩핑 장치는 직경이 최대 200mm 인 반 도체 웨이퍼의 연삭, 랩핑 및 연마에 사용할 수 있습니다. 인덱싱, 컨투어 링 및 마이크로 그루브 형성과 같은 특수 기능을 제공하기 위해 9 축 CNC 컨트롤로 설계되었습니다. 그라인딩/랩핑 (grinding/lapping) 장치에는 처리 중 그라인딩 플레이트의 하중을 모니터링하는 데 사용되는 닫힌 루프 (closed-loop) 로드 셀이 장착되어 있습니다. 연마 장치는 직경이 최대 200mm 인 반 도체 웨이퍼의 매우 정확하고 균일 한 연마 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 주요 특징으로는 7 축 운동이있는 CNC 제어 턴테이블이 있으며, 고정밀도 및 미세 연마가 가능합니다. 정밀하고 반복 가능한 압력 제어를 위한 극히 정밀한 압력 센서 (pressure sensor) 와 필요한 연마 미디어를 자동으로 적용하는 AQS 머신 (AQS machine) 이 장착되어 있습니다. TSK PG300RM은 또한 통합 공기 여과 도구 및 먼지 필터를 갖추고 있으며, 먼지가없는 깨끗한 연마 공정을 보장합니다. 최초의 디자인으로 ACCRETECH PG 300RM은 웨이퍼 준비 기술의 새로운 표준을 설정했습니다. 연삭, 랩핑 및 연마 기능의 독특한 조합으로, PG 300 RM은 반도체 웨이퍼에서 가장 정확하고 균일 한 마무리를 제공 할 수 있습니다. 이렇게 하면, 소형 정밀 부품, 박막, 얇은 레이어 제조 (manufacturing of small precision part, thin film, thin layers) 와 같이 가장 정확하고 정확한 웨이퍼 준비 응용 프로그램에 이상적인 선택이 가능하며, 탁월한 결과를 통해 프로세스에 가치를 더할 수 있습니다.