판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293729465

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 소형 워크샵 엔지니어링 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 다양한 크기, 모양, 재료의 얇은 웨이퍼의 연삭, 랩핑, 연마 등에서 높은 수준의 일관성, 반복성, 품질을 제공하도록 설계되었습니다. TSK PG300RM은 주 컨트롤러와 주 웨이퍼 연삭/랩/연마 시스템을 갖춘 기본 플랫폼을 기반으로합니다. 이 기본 플랫폼에는 스핀들 모터 (spindle motor), 척 (chucks) 및 웨이퍼 홀더 (wafer holders) 및 웨이퍼 (wafer) 운송 모터가 포함됩니다. 스핀들 모터 (spindle motor) 는 20 ~ 2000 RPM의 속도로 얇은 웨이퍼를 정확하게 연삭 및 랩핑할 수 있으며, 웨이퍼 (wafer) 수송 모터는 각 웨이퍼가 정렬 및 고정되도록 도와줍니다. 신뢰할 수있는 드라이브 모터와 정확한 제어 장치 (Control Unit) 는 웨이퍼의 부드럽고 균일 한 그라인딩, 랩핑 및 연마를 보장합니다. ACCRETECH PG 300RM은 또한 연삭 및 연마 과정에서 생성 된 먼지 입자를 포착 할 수있는 통합 먼지 수집 기계를 갖추고 있습니다. 이것 은 "웨이퍼 '가 오염 되지 않게 하는 깨끗 한 작업 환경 을 보장 해 준다. 기본 플랫폼 외에도 TSK PG 300 RM에는 특정 연삭, 랩핑, 연마 요구 사항에 맞게 도구를 사용자 정의하는 몇 가지 옵션 구성 요소가 있습니다. 여기에는 웨이퍼 클리닝 에셋, 추가 스핀들 모터, 픽 앤 플레이스 시스템, 웨이퍼 펜스 컨투어 옵션 등이 포함됩니다. PG 300RM의 전체 패키지는 탁월한 성능, 유연성 및 신뢰성을 제공합니다. 연약하고 민감한 웨이퍼를 사용할 때 필요한 모든 것. 시스템 통합 (Systems Integration) 기능을 통해 사용자는 장비 실행과 관련된 비용을 최소화하면서 모델의 성능을 극대화할 수 있습니다. ACCRETECH PG 300 RM은 실리콘, 쿼츠, 세라믹, 플라스틱 등을 포함한 다양한 재료를 처리하는 데 사용될 수 있습니다.