판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293603611

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ID: 293603611
웨이퍼 크기: 8"-12"
빈티지: 2007
Wafer back grinder, 8"-12" Wafer notch Wafer loading and unloading Dual spindles (4) UNIVERSAL Porous chuck tables Turntable Polishing table Peeling table Wafer mount table H1 Wafer handling pad LCD Touch screen Machine door with interlock Wafer mounter Back grind tape remover Roller mount Step down transformer Chiller Air dryer Vacuum pump Mixer UV Curer 2007 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 정확한 차원의 정확성과 고밀도 마무리 수준을 특징으로하는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템에는 3 개의 스핀들과 회전식 펌프가 장착되어 있어 뛰어난 연삭, 랩핑 및 연마 기능을 제공합니다. 스핀들은 반도체 (semiconductor) 와 광전자 장치 (optoelectronic devices) 에서 기판으로 사용되는 표면을 준비하면서 높은 회전 속도로 회전합니다. TSK PG300RM은 정확하고, 반복 가능하며, 비용 효율적인 연삭, 랩핑 및 연마 작업을 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 반도체 부품용 랩핑 웨이퍼, 광전자 장치, 평면 패널 디스플레이 (flat panel display), 자기 헤드 (magnetic head) 와 같은 정확한 마무리가 필요한 응용 프로그램에 적합한 솔루션입니다. "프로그램 '가능 한" 피드' 율 과 정밀 한 "스핀들 '운동 을 통해 연삭," 랩핑' 및 연마 작업 을 정확 하고 효율적 으로 수행 할 수 있다. 또한 ACCRETECH PG 300RM 장치는 다양한 제어 옵션 (control option) 과 사용자 지정 가능한 설정을 제공하여 원하는 결과에 맞게 작업 프로세스를 조정할 수 있습니다. 자동화된 프로세스 제어, 사용자 친화적 인 운영, 지능형 소프트웨어를 통해, 기계는 균일 한 표면 편평성 (surface flatness) 및 거친 수준 (roughness level) 을 달성 할 수 있습니다. 또한, 기계에는 자체 조정 스핀들 (self-adjusting spindle) 이 있습니다. 이 스핀들 (spindle) 은 연삭 표면의 균일 한 힘과 프로세스 매개변수의 지속적인 모니터링을 보장하여 각 프로세스가 최고의 표준에 맞게 완료되도록 합니다. ACCRETECH PG300RM은 또한 설치 및 작동 중 운영자를 보호하기 위해 자동 차단, 임시 방지 (over tempo prevention) 및 안전 잠금 (safety lock-out) 과 같은 다양한 안전 기능을 제공합니다. 이 도구에는 변화하는 조건을 모니터링하고 어떠한 이상도 경고하는 센서 배열 (array of sensor) 이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 그라인딩 및 랩핑 프로세스가 안전하고 정확하게 수행됩니다. 요약하면, ACCRETECH/TSK PG 300RM은 고급 전자 장치 및 광전자 장치에 필요한 고밀도 마무리를 생성하도록 설계된 견고하고 안정적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 이 모델은 자동화된 프로세스 제어 옵션과 지능형 소프트웨어를 통해 정확한 그라인딩과 랩핑을 제공합니다. 운영자를 보호하고 일관된 결과를 보장하기 위해 안전 기능이 장착되어 있습니다. 고급 기능과 다양한 제어 옵션을 갖춘 ACCRETECH/TSK PG300RM은 정밀 연삭, 랩핑 및 연마 작업에 적합한 솔루션입니다.
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