판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 200 #9304254

ACCRETECH/TSK PG 200은 초정밀 장치 구조 제조에서 최고 수준의 효율성을 제공하도록 설계된 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 고급 시스템은 특허를받은 행성 구동 장치 (planetary-drive unit) 를 통해 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 정밀도 손실 없이 단일 (single-device) 구조와 이중 (double-device) 구조를 모두 처리할 수 있으며, 정밀도가 높은 생산과 최대 원자 수준의 정확도로 기판을 처리할 수 있습니다. TSK PG 200 은 최대 5N 의 분쇄력 (Grinding Force) 과 최대 150,000 RPM 의 회전 속도 (Rotational Speed) 를 제공하도록 구성된 고로드 스핀들 모터 (High-Load Spindle Motor) 를 포함하여 효율적인 프로세싱 및 우수한 품질을 제공합니다. 이 기계는 또한 고정밀 마무리 작업에 사용할 수있는 트위징 (tweezing) 기능이있는 통합 랩핑 및 연마 도구를 제공합니다. 또한, 플랫폼은 모든 재료 및 기판에 서브 마이크로 미터 (sub-micrometre) 표면 거칠기를 생성 할 수 있으며, 이는 고정밀 응용 프로그램에 이상적입니다. 운영 측면에서, ACCRETECH PG200은 사용하기 쉽고, 사용자에게 웨이퍼 그라인딩 프로세스의 각 단계를 안정적이고 직관적으로 제어할 수 있습니다. 통합 제어 에셋을 사용하면 깊이, 회전 속도, 이송 속도, 압력 등의 그라인딩 매개변수를 빠르고 정확하게 구성할 수 있습니다. 이 모델에는 비디오 모니터가 2개 내장되어 있어 그라인딩 프로세스 (grinding process) 를 실시간으로 볼 수 있으며, 즉석에서 빠르게 조정하여 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. ACCRETECH PG 200 의 가장 효율적인 기능 중 하나는 다양한 애플리케이션에 맞게 업그레이드할 수 있는 기능입니다. 여기에는 다중 평면 연삭, 웨이퍼 에지 연삭 및 단일 점 버를 제거하기위한 로터리 스핀들 (옵션) 이 포함됩니다. 또한, 장비는 모듈식 제어 (modular control) 기능을 확장하여 외부 컴퓨터와 통합하여 사용자가 원격 위치에서 그라인딩 (grinding) 프로세스를 제어 할 수 있도록 합니다. 요약하자면, PG 200은 초정밀 장치 구조를 제조하기 위해 제작 된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 고 로드 스핀들 모터 (high-load spindle motor) 와 통합 랩핑 및 연마 장치 (integrated lapping & polishing unit) 가 특징이며 모든 재료 및 기판에 서브 마이크로 미터 표면 거칠기를 생성하여 효율적이고 정확한 작동을 가능하게합니다. 사용자 친화적인 인터페이스, 모듈식 제어 기능, 업그레이드 가능한 기능으로, 초정밀 장치 제작에 이상적인 시스템입니다.