판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9176435

ACCRETECH/TSK PG 200 RM은 다재다능하고 정확한 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소와 같은 반도체 재료의 최적의 연삭, 랩핑 및 연마를 위해 설계되었습니다. 이 웨이퍼 그라인딩 시스템에는 고해상도 측정 단위와 정확한 그라인딩 및 랩핑을위한 빠른 회전 속도 (rotation speed) 가 있습니다. 정밀 포지셔닝을위한 4 축 서보 제어 장치, 고정밀 그라인딩을위한 고성능 스핀들 모터 (spindle motor) 가 장착되어 있습니다. TSK PG-200RM 기계는 직경이 최대 10 ", 두께가 0.5 ~ 2.2mm 인 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. 즉, 다양한 프로세스 요구 사항을 충족하는 데 사용할 수 있는, 프로그래밍 가능한 제어 자산을 갖춘, 완전 자동화된, 고급 머시닝 툴을 갖추고 있습니다. 웨이퍼는 회전 작업 헤드에 장착되고 서보 모터에 의해 구동됩니다. 또한 ACCRETECH PG 200RM 모델에는 웨이퍼 위치 조정 및 분쇄를위한 로봇 로더가 제공됩니다. 또한 매크로 및 마이크로 그라인딩 연산을 지원하는 공기 베어링 스핀들 테이블이 있습니다. 장비에는 정확한 연삭 결과를 제공하도록 설계된 이중 회전 그라인딩 (grinding) 디스크가 있습니다. 자동화된 웨이퍼 전송 시스템에는 쉽고 효율적인 웨이퍼 트랜스포트 (wafer transport) 도 제공됩니다. PG 200 RM 머신은 반도체 재료의 빠르고 정확한 연삭, 랩 및 연마를 위해 설계되었습니다. 고해상도 측정 단위 (high-resolution measuring unit) 와 빠른 회전 속도 (quick rotation speed) 는 다양한 재료의 정확한 연삭 및 랩핑에 적합합니다. 이 도구에는 정확한 위치를 지정하기위한 4축 서보 제어 에셋과 고정밀 그라인딩을위한 고성능 스핀들 모터 (spindle motor) 가 장착되어 있습니다. 또한 웨이퍼 위치 조정 및 그라인딩을위한 로봇 로더 (robot loader), 쉽고 효율적인 웨이퍼 전송을위한 자동 웨이퍼 (wafer) 전송 모델, 정확한 그라인딩 결과를 제공하도록 설계된 이중 회전 그라인딩 디스크 (rotating grinding disk) 가 제공됩니다.